RSTN20P09A5 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN20P09A5 是一款低压P沟道增强型功率MOSFET,采用紧凑的DFN2x2-6封装,额定漏源电压 VDS = -20V,连续漏极电流 ID = -9A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = -27A。导通电阻典型值为 9mΩ(VGS=-4.5V, ID=-9A)、12mΩ(VGS=-2.5V)和20mΩ(VGS=-1.8V),支持1.8V低压驱动。器件经过可靠性测试,符合RoHS要求。DFN2x2封装具有极小的占板面积和低寄生电感,适合便携设备和高密度电路板。
■ 关键电气参数
RSTN20P09A5 的栅极阈值电压典型值约 -0.7V(范围 -0.5~-1.0V),兼容1.8V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约 600pF(VDS=-10V),输出电容约80pF,反向传输电容约40pF。栅极电荷 Qg 典型值约6nC(VGS=-4.5V, ID=-9A),开关速度快。开关时间(VDD=-10V, ID=-1A)显示开通延迟约5ns,上升约10ns,关断延迟约20ns,下降约8ns。体二极管反向恢复时间约10ns,恢复电荷约2nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN20P09A5 在 TA=25℃ 时最大耗散功率为 2.5W,TA=70℃ 时降额至1.6W;结到环境热阻(稳态)RθJA = 80℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为50℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = -18A,雪崩能量 EAS = 16mJ(L=0.1mH)。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN20P09A5 凭借-20V耐压和9A电流能力,以及小封装特性,广泛适用于:
笔记本电源管理:负载开关、电源路径切换。
便携设备:智能手机、可穿戴设备中的电池保护。
低压DC/DC转换器:小功率降压转换器的主开关。
逻辑电平转换:低电压接口驱动。
瑞斯特 RSTN20P09A5 为低压小尺寸系统提供了高效、紧凑的P沟道开关方案。