RSTN100D10A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN100D10A1 是一款高压大电流N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6I-8_EP2封装,额定漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 48A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 144A。导通电阻典型值为 10mΩ(VGS=10V, ID=15A)和13mΩ(VGS=4.5V, ID=9A),在100V耐压等级中具有较低导通损耗。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS且满足MSL1等级。DFN5x6I封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合桥式拓扑、同步整流对和电机驱动。
■ 关键电气参数
RSTN100D10A1 的栅极阈值电压典型值约2V(范围1~3V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约1520pF(VDS=50V),输出电容约220pF,反向传输电容约30pF。栅极电荷 Qg 典型值约28nC(VGS=10V, ID=15A)和13nC(VGS=4.5V),其中栅源电荷约5.6nC,栅漏电荷约5.3nC。开关时间(VDD=30V, ID=1A)显示开通延迟约17ns,上升约8ns,关断延迟约37ns,下降约38ns。体二极管反向恢复时间约43ns,恢复电荷约84nC,适合中高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN100D10A1 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 28W,TC=100℃ 时降额至11W;结到壳热阻 RθJC = 4.5℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 70℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 18A,雪崩能量 EAS = 81mJ(L=0.5mH)。建议在PCB布局中为DFN5x6封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN100D10A1 凭借100V耐压和48A电流能力,广泛适用于:
桥式拓扑:H桥、全桥电路中的功率开关。
同步整流对:高效开关电源的同步整流。
电机驱动:大功率BLDC电机驱动。
负载开关:工业控制、通信设备中的高压切换。
瑞斯特 RSTN100D10A1 为100V大电流系统提供了高效、可靠的解决方案。