RSTP1520G 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTP1520G 是一款采用 Super Trench 技术的 N沟道功率 MOSFET,额定漏源电压 VDS = 150V,连续漏极电流 ID = 20A(Tc=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 80A。导通电阻 RDS(ON) 典型值 59mΩ @ VGS=10V(最大 65mΩ),在 150V 中压等级中表现均衡。最大功耗 PD = 68W(Tc=25℃),工作结温范围 -55~150℃,结到壳热阻 RθJC = 1.84℃/W。采用 DFN5x6-8L 紧凑封装,底部大面积散热焊盘,适合高功率密度应用。100% UIS 测试和 100% dV/dt 测试保证器件可靠性,单脉冲雪崩能量 EAS = 65mJ(L=0.5mH),提供基本的雪崩耐受能力。
■ 核心电气参数与动态性能
阈值电压 VGS(th) = 2.5~4.5V(ID=250μA),典型值 3.3V。输入电容 CISS = 600pF(典型),输出电容 COSS = 74.7pF,反向传输电容 CRSS = 10.8pF,较低的米勒电容有效减少了开关过程中的电压尖峰和振铃。栅极电阻 Rg = 4.5Ω(典型),较低的栅极电阻有利于快速开关。开关特性:开通延迟 td(on) = 9.5ns,上升时间 tr = 5.5ns,关断延迟 td(off) = 12.5ns,下降时间 tf = 3ns(VDD=75V,ID=10A,VGS=10V),开关速度极快。总栅极电荷 Qg = 12nC(VDS=75V,ID=10A,VGS=10V),栅源电荷 Qgs = 2.8nC,栅漏电荷 Qgd = 1.8nC。体二极管正向压降 VSD = 1.2V(IS=10A),反向恢复时间 trr = 29ns,反向恢复电荷 Qrr = 130nC。跨导 gFS = 15S(VDS=5V,ID=10A),保证了基本的驱动响应。
■ 150V 中压与超快开关优势
RSTP1520G 采用 Super Trench 技术,在 150V 等级中实现了 59mΩ 的典型导通电阻和 12nC 的栅极电荷,提供了较低的 FOM。极快的开关速度(下降时间仅 3ns)和低栅极电荷使其在高频应用中损耗极低。1.84℃/W 的热阻配合 68W 功耗能力和 150℃ 最高结温,确保在 20A 电流下长期稳定运行。10.8pF 的低米勒电容有效减少了开关过程中的振铃和电磁干扰。该器件在 150V 等级中实现了导通电阻、开关速度和热性能的良好平衡,是 150V 等级中高性价比的功率 MOSFET 选择。DFN5x6 封装配合底部散热焊盘,适合紧凑型中压设计。
■ 典型应用场景
RSTP1520G 凭借 150V 耐压、20A 通流、超快开关速度和 DFN5x6 封装,适用于以下中压高频电源转换应用:
• DC-DC 转换器:100V/120V 总线降压转换器、通信设备电源模块,150V 耐压提供充足安全裕量。
• 同步整流:服务器电源、网络设备电源的同步整流 MOSFET,59mΩ RDS(ON) 提升效率。
• 不间断电源(UPS):逆变器和功率因数校正(PFC)电路,65mJ 雪崩能力适应电网波动。
• 工业电源:电机驱动辅助电源、LED 驱动电源,3ns 下降时间降低开关损耗。
选型时注意 VGS 驱动电压 ≥10V 以充分发挥低导通电阻优势;DFN5x6 封装需良好 PCB 散热设计,确保结温不超过 150℃。