RSTNG60N022A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTNG60N022A1 是一款低导通电阻、大电流 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用 DFN5×6A‑8_EP 封装,额定漏源电压 VDS = 60V,连续漏极电流 ID = 170A(TC=25℃,封装限流),脉冲电流 IDM = 510A。其导通电阻典型值为 2.2mΩ(VGS=10V, ID=40A)和 3mΩ(VGS=4.5V, ID=30A),在 60V 耐压等级中具有较低的导通损耗。器件经过 100% UIS 和 Rg 测试,可靠性高,符合 RoHS 且 MSL1 等级。DFN5×6A‑8_EP 封装提供良好的热传导和低寄生电感,适合高密度电源设计。最大结温 TJ = 175℃。
■ 关键电气参数
RSTNG60N022A1 的栅极阈值电压典型值为 1.8V(范围 1.0~3.0V),兼容 3.3V 和 5V 驱动。动态特性方面,输入电容 Ciss = 3800pF(典型),输出电容 Coss = 770pF,反向传输电容 Crss = 100pF(VDS=30V 时)。栅极电荷 Qg 在 VGS=10V 时为 62nC(典型),4.5V 时为 28.3nC,其中栅源电荷 13nC,栅漏电荷 10.3nC。开关时间(VDD=30V, ID=1A)为开通延迟 20ns,上升 11ns,关断延迟 71ns,下降 83ns。体二极管反向恢复时间 38ns,恢复电荷 34nC。
■ 热管理与可靠性设计
RSTNG60N022A1 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 115.4W,TC=100℃ 时降额至 57.7W;结到壳热阻 RθJC = 1.3℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 55℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 31A,雪崩能量 EAS = 240mJ(L=0.5mH),具备一定的瞬态能量吸收能力。建议在 PCB 布局中为大电流路径提供宽铜箔及大量过孔,以优化散热。
■ 典型应用场景
RSTNG60N022A1 凭借均衡的导通电阻和开关特性,广泛适用于:
二次侧同步整流:服务器电源、适配器中的高效整流。
DC/DC 转换器:中压大电流降压转换器的主开关。
电机控制:BLDC 电机驱动。
负载开关:工业设备中的大电流通断控制。
瑞斯特 RSTNG60N022A1 在保证低导通损耗的同时,提供了良好的热性能,是高效电源转换的理想选择。