RSTNG30N016A2 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTNG30N016A2 是一款紧凑型大电流 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用 PDFN3.3×3.3‑8L 超小封装,额定漏源电压 VDS = 30V,连续漏极电流 ID = 100A(TC=25℃,邦定线限流),脉冲电流 IDM = 300A。其导通电阻典型值为 1.6mΩ(VGS=10V)和 2.3mΩ(VGS=4.5V),在小型封装中实现了较低的导通损耗。器件经过 100% UIS 和 Rg 测试,可靠性高,符合 RoHS 且 MSL1 等级。PDFN3.3×3.3‑8L 封装尺寸极小,适合便携式设备。
■ 关键电气参数
RSTNG30N016A2 的栅极阈值电压典型值约为 1.5V(范围 1.0~2.2V),兼容 3.3V 驱动。动态特性方面,输入电容、输出电容和反向传输电容值适中,栅极电荷较低,适合中速开关应用。体二极管正向压降典型值约 0.8V,反向恢复时间短,可有效降低续流损耗。该器件在 4.5V 驱动下仍能保持较低导通电阻,确保了在低电压驱动系统中的适用性。
■ 热管理与可靠性设计
RSTNG30N016A2 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 42W,TC=100℃ 时降额至 17W;结到壳热阻 RθJC = 3℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 80℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)热阻为 45℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 29A,雪崩能量 EAS = 42mJ(L=0.1mH),虽然数值不高,但足以应对一般感性负载。鉴于封装小巧,建议在 PCB 布局中提供足够的铜箔面积以辅助散热。
■ 典型应用场景
RSTNG30N016A2 凭借小封装和良好的性能,广泛适用于:
笔记本电脑电源管理:电池充放电保护、负载开关。
便携设备:智能手机、平板电脑的电源路径管理。
电池供电系统:电动工具、可穿戴设备的功率开关。
DC/DC 转换器:低压降压转换器的主开关或同步整流管。
瑞斯特 RSTNG30N016A2 在极小封装内提供了大电流能力,是空间受限型电源设计的理想选择。