RSTN90P02A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN90P02A1 是一款超低导通电阻、大电流P沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6A-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = -20V,连续漏极电流 ID = -90A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = -270A。导通电阻典型值为 5mΩ(VGS=-4.5V, ID=15A)和6mΩ(VGS=-2.5V, ID=10A),支持低压驱动。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN5x6A封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合便携设备、电子烟电池保护和负载开关。
■ 关键电气参数
RSTN90P02A1 的栅极阈值电压典型值约 -0.7V(范围 -0.5~-1.0V),兼容1.8V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约4300pF(VDS=-10V),输出电容约760pF,反向传输电容约620pF。栅极电荷 Qg 典型值约48nC(VGS=4.5V, ID=15A),其中栅源电荷约5.5nC,栅漏电荷约18nC。开关时间(VDD=-10V, ID=-1A)显示开通延迟约14ns,上升约17ns,关断延迟约186ns,下降约84ns。体二极管反向恢复时间约37ns,恢复电荷约20nC,适合中低频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN90P02A1 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 36.7W,TC=100℃ 时降额至14.7W;结到壳热阻 RθJC = 3.4℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 60℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = -18A,雪崩能量 EAS = 81mJ(L=0.5mH)。建议在PCB布局中为大电流路径提供宽铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN90P02A1 凭借-20V耐压和90A电流能力,广泛适用于:
便携设备:智能手机、平板电脑中的电源路径切换。
电子烟电池保护:大电流充放电保护。
负载开关:服务器、通信设备中的大电流切换。
电池管理:多节并联锂电的充放电控制。
瑞斯特 RSTN90P02A1 为低压大电流P沟道应用提供了低导通电阻的解决方案。