RSTN90N02A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN90N02A1 是一款超低导通电阻、大电流N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6A-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = 20V,连续漏极电流 ID = 90A(TC=25℃,邦定线限流),脉冲电流 IDM = 270A。导通电阻典型值为 2.8mΩ(VGS=4.5V)和3.6mΩ(VGS=2.5V),支持低压驱动。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN5x6A封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合桌面计算机和DC/DC转换器应用。
■ 关键电气参数
RSTN90N02A1 的栅极阈值电压典型值约1.6V(范围1.3~2.5V),兼容1.8V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约 2000pF(VDS=10V),输出电容约300pF,反向传输电容约150pF。栅极电荷 Qg 典型值约25nC(VGS=4.5V),开关速度快。开关时间(VDD=10V, ID=1A)显示开通延迟约10ns,上升约12ns,关断延迟约20ns,下降约15ns。体二极管反向恢复时间约20ns,恢复电荷约8nC,适合高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN90N02A1 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 52W,TC=100℃ 时降额至21W;结到壳热阻 RθJC = 2.4℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 55℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为22℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 54A,雪崩能量 EAS = 144mJ(L=0.1mH),具有较强的瞬态能量吸收能力。建议在PCB布局中为大电流路径提供宽铜箔和大量过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN90N02A1 凭借20V耐压和90A电流能力,广泛适用于:
桌面计算机电源管理:CPU/GPU核心供电(VRM)的功率级。
DC/DC转换器:低压大电流降压转换器的主开关。
负载开关:服务器、通信设备中的大电流负载切换。
电池保护:大容量锂电的充放电控制。
瑞斯特 RSTN90N02A1 为低压大电流系统提供了极低导通损耗的解决方案。