RSTN7410SM 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN7410SM 是一款低压N沟道增强型功率MOSFET,采用PDFN3.3x3.3-8L封装(具体尺寸参考手册),额定漏源电压 VDS = 30V,连续漏极电流 ID = 23A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 28A(TA=25℃)。导通电阻典型值为 16mΩ(VGS=10V)和21mΩ(VGS=4.5V),具有优异的Qg×RDS(on)品质因数,适合高速开关。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。PDFN3.3x3.3封装提供良好的散热和低寄生参数,适合笔记本、便携设备和电池供电系统的电源管理。
■ 关键电气参数
RSTN7410SM 的栅极阈值电压典型值约1.6V(范围1.3~2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约 600pF(VDS=15V),输出电容约80pF,反向传输电容约40pF。栅极电荷 Qg 典型值约8nC(VGS=10V),开关速度快。开关时间(VDD=15V, ID=1A)显示开通延迟约5ns,上升约10ns,关断延迟约15ns,下降约5ns。体二极管反向恢复时间约10ns,恢复电荷约3nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN7410SM 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 17.8W,TC=70℃ 时降额至11.4W;结到壳热阻 RθJC = 7℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 80℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为50℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 13A(L=0.1mH,EAS=8.45mJ)和7A(L=0.5mH,EAS=12.25mJ)。建议在PCB布局中为PDFN封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN7410SM 凭借30V耐压和23A电流能力,广泛适用于:
笔记本电源管理:CPU/GPU供电、负载开关。
便携设备:平板电脑、移动电源中的电池保护。
DC/DC转换器:低压大电流降压转换器的主开关。
电池供电系统:单节/双节锂电充放电管理。
瑞斯特 RSTN7410SM 为低压系统提供了高效、紧凑的开关方案。