RSTN7400A2MP 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN7400A2MP 是一款低压大电流N沟道增强型功率MOSFET,采用PDFN3.3x3.3-8L封装,额定漏源电压 VDS = 30V,连续漏极电流 ID = 40A(TC=25℃,封装限流40A),脉冲电流 IDM = 120A。导通电阻典型值为 6.2mΩ(VGS=10V, ID=12A)和9mΩ(VGS=4.5V, ID=9A),具有较低导通损耗。器件经过雪崩额定和100% UIS测试,可靠性高,符合RoHS要求。PDFN3.3x3.3封装提供良好的散热和低寄生参数,适合笔记本、便携设备和电池供电系统的电源管理。
■ 关键电气参数
RSTN7400A2MP 的栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1.5~2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约592pF(VDS=15V),输出电容约133pF,反向传输电容约44pF。栅极电荷 Qg 典型值约14.5nC(VGS=10V, ID=12A)和6.8nC(VGS=4.5V),其中栅源电荷约2.4nC,栅漏电荷约3.9nC。开关时间(VDD=15V, ID=1A)显示开通延迟约9ns,上升约12ns,关断延迟约23ns,下降约6ns。体二极管反向恢复时间约6.6ns,恢复电荷约2nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN7400A2MP 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 24W,TC=100℃ 时降额至9.6W;结到壳热阻 RθJC = 4.2℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 62℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为42℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 24A,雪崩能量 EAS = 28.8mJ(L=0.2mH)。建议在PCB布局中为PDFN封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN7400A2MP 凭借30V耐压和40A电流能力,广泛适用于:
笔记本电源管理:CPU/GPU供电、大电流负载开关。
便携设备:平板电脑、移动电源中的电池保护。
DC/DC转换器:低压大电流降压转换器的主开关。
电池供电系统:多节并联锂电的充放电管理。
瑞斯特 RSTN7400A2MP 为低压大电流系统提供了高效、可靠的开关方案。