RSTN60P07A1SJ 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN60P07A1SJ 是一款超低导通电阻、大电流P沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6A-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = -60V,连续漏极电流 ID = -86A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = -258A。导通电阻典型值为 7.2mΩ(VGS=-10V, ID=25A)和8.6mΩ(VGS=-4.5V, ID=25A),在60V P沟道中具有极低导通损耗。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN5x6A封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合DC/DC转换、负载开关和便携设备电源管理。
■ 关键电气参数
RSTN60P07A1SJ 的栅极阈值电压典型值约 -1.8V(范围 -1.0~-2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约14800pF(VDS=30V),输出电容约550pF,反向传输电容约485pF。栅极电荷 Qg 典型值约90nC(VGS=10V, ID=25A),其中栅源电荷约19nC,栅漏电荷约24nC。开关时间(VDD=-30V, ID=-1A)显示开通延迟约23ns,上升约18ns,关断延迟约115ns,下降约47ns。体二极管反向恢复时间约39ns,恢复电荷约62nC,适合中频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN60P07A1SJ 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 62.5W,TC=100℃ 时降额至25W;结到壳热阻 RθJC = 2℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 55℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为20℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = -24A,雪崩能量 EAS = 144mJ(L=0.5mH)。建议在PCB布局中为大电流路径提供宽铜箔和大量过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN60P07A1SJ 凭借-60V耐压和86A电流能力,广泛适用于:
DC/DC转换器:中压大电流降压转换器的主开关。
电源管理:工业电源、通信设备中的负载开关。
负载开关:大电流电源路径切换。
便携设备:电池供电系统中的功率管理。
瑞斯特 RSTN60P07A1SJ 为60V大电流P沟道应用提供了高效、可靠的解决方案。