RSTN60D11A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN60D11A1 是一款低压N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6C-8_EP2封装,额定漏源电压 VDS = 60V,连续漏极电流 ID = 40A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 120A。导通电阻典型值为 13.5mΩ(VGS=10V, ID=40A)和17mΩ(VGS=4.5V, ID=30A),具有较低导通损耗。器件采用双芯片封装,节省PCB空间,经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN5x6C封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合桌面计算机和DC/DC转换器。
■ 关键电气参数
RSTN60D11A1 的栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1.4~2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约820pF(VDS=20V),输出电容约100pF,反向传输电容约60pF。栅极电荷 Qg 典型值约15.7nC(VGS=10V, ID=10A)和7.7nC(VGS=4.5V),其中栅源电荷约1.9nC,栅漏电荷约3.6nC。开关时间(VDD=20V, ID=1A)显示开通延迟约10.6ns,上升约8ns,关断延迟约20.3ns,下降约4.6ns。体二极管反向恢复时间约14.6ns,恢复电荷约9.4nC,适合高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN60D11A1 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 20W,TC=100℃ 时降额至8.3W;结到壳热阻 RθJC = 6℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 110℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为54℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 19A,雪崩能量 EAS = 18mJ(L=0.1mH)。建议在PCB布局中为DFN5x6封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN60D11A1 凭借60V耐压和40A电流能力,广泛适用于:
桌面计算机电源管理:主板供电、电压调节。
DC/DC转换器:中压大电流降压转换器的主开关。
负载开关:服务器、通信设备中的负载切换。
电机驱动:中功率BLDC电机驱动。
瑞斯特 RSTN60D11A1 为60V系统提供了高效、可靠的开关方案。