RSTN60D06A1L 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN60D06A1L 是一款低压大电流N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6C-8_EP2封装,额定漏源电压 VDS = 60V,连续漏极电流 ID = 60A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 180A。导通电阻典型值为 6mΩ(VGS=10V, ID=10A)和7.5mΩ(VGS=4.5V, ID=8A),具有极低导通损耗。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS且满足MSL1等级。DFN5x6C封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合开关应用。
■ 关键电气参数
RSTN60D06A1L 的栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1.0~2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约928pF(VDS=30V),输出电容约506pF,反向传输电容约39pF。栅极电荷 Qg 典型值约38nC(VGS=10V, ID=10A)和17.7nC(VGS=4.5V),其中栅源电荷约7.7nC,栅漏电荷约5nC。开关时间(VDD=30V, ID=1A)显示开通延迟约17ns,上升约8ns,关断延迟约47ns,下降约50ns。体二极管反向恢复时间约35ns,恢复电荷约37nC,适合中高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN60D06A1L 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 35.7W,TC=100℃ 时降额至14.3W;结到壳热阻 RθJC = 3.5℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 90℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 55A,雪崩能量 EAS = 756mJ(L=0.5mH),具有较强的瞬态能量吸收能力。建议在PCB布局中为DFN5x6封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN60D06A1L 凭借60V耐压和60A电流能力,广泛适用于:
开关应用:各种电源转换、负载切换。
二次侧同步整流:高效开关电源的同步整流。
DC/DC转换器:低压大电流降压转换器的主开关。
电机驱动:大功率BLDC电机驱动。
瑞斯特 RSTN60D06A1L 为60V大电流系统提供了极低导通损耗的解决方案。