RSTN6009 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN6009 是一款超低导通电阻、大电流N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6A-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = 60V,连续漏极电流 ID = 90A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 360A。导通电阻典型值为 6.5mΩ(VGS=10V, ID=20A),具有极低导通损耗。器件经过可靠性测试,符合RoHS要求。DFN5x6A封装具有优异的散热能力和低寄生电感,适合桌面计算机、DC/DC转换器、功率负载开关和笔记本电池管理。
■ 关键电气参数
RSTN6009 的栅极阈值电压典型值约2.5V(范围2~4V),兼容5V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约4000pF(VDS=30V),输出电容约245pF,反向传输电容约200pF。栅极电荷 Qg 典型值约45nC(VGS=10V, ID=20A),其中栅源电荷约15nC,栅漏电荷约15nC。开关时间(VDD=30V, ID=1A)显示开通延迟约20ns,上升约18ns,关断延迟约50ns,下降约25ns。体二极管反向恢复时间约45ns,恢复电荷约60nC,适合中频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN6009 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 110W,TC=100℃ 时降额至60W;结到壳热阻 RθJC = 1.5℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 50℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩能量 EAS = 244mJ(L=1mH)。建议在PCB布局中为大电流路径提供宽铜箔和大量过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN6009 凭借60V耐压和90A电流能力,广泛适用于:
桌面计算机电源管理:CPU/GPU核心供电、大电流负载开关。
DC/DC转换器:低压大电流降压转换器的主开关。
功率负载开关:服务器、数据中心中的大电流热插拔开关。
笔记本电池管理:大容量锂电的充放电控制。
瑞斯特 RSTN6009 为60V大电流系统提供了高效、可靠的解决方案。