RSTN517A5 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN517A5 是一款低压互补型功率MOSFET,集成N沟道和P沟道,采用紧凑的DFN2x2-6封装。N沟道额定 VDS = 12V,连续电流 ID = 4.5A(TA=25℃);P沟道额定 VDS = -12V,连续电流 ID = -4.5A(TA=25℃)。N沟道导通电阻典型值为 24mΩ(VGS=4.5V)和28mΩ(VGS=2.5V);P沟道为 50mΩ(VGS=-4.5V)和66mΩ(VGS=-2.5V)。器件经过可靠性测试,符合RoHS要求。DFN2x2封装具有极小的占板面积,适合笔记本、便携设备和电池供电系统的电源管理。
■ 关键电气参数
N沟道栅极阈值电压典型值约0.7V(范围0.4~0.9V),P沟道约-0.7V,兼容1.8V驱动。动态特性方面,N沟道输入电容典型值约510pF(VDS=6V),输出电容约130pF,反向传输电容约110pF;P沟道电容值相近。栅极电荷N沟道约 6.5nC(VGS=4.5V, ID=6.8A),P沟道约7nC。开关时间N沟道开通延迟约4ns,上升约12.5ns,关断延迟约24ns,下降约5ns;P沟道略慢。体二极管反向恢复时间约10.5ns,恢复电荷约2.5nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN517A5 在 TA=25℃ 时单路最大耗散功率为 1.5W(双路合计),TA=70℃ 时降额至0.9W;结到环境热阻(瞬态t≤10s)为85℃/W,稳态为135℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 6A(EAS=9mJ)(L=0.5mH)。建议在PCB布局中为DFN2x2封装提供足够铜箔,确保双通道散热。
■ 典型应用场景
RSTN517A5 凭借低压互补特性和小封装,广泛适用于:
笔记本电源管理:负载开关、电源路径切换。
便携设备:智能手机、可穿戴设备中的电池保护。
电池供电系统:单节锂电充放电管理。
逻辑电平转换:低电压接口驱动。
瑞斯特 RSTN517A5 为低压小尺寸系统提供了高集成度、低损耗的互补开关方案。