RSTN4036A2 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN4036A2 是一款中压N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN3.3x3.3-8L_EP2封装,额定漏源电压 VDS = 40V,连续漏极电流 ID = 35A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 105A。导通电阻典型值为 11mΩ(VGS=10V, ID=15A)和14.5mΩ(VGS=4.5V, ID=8A),具有低Qg特性,适合高速开关。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS且满足MSL1等级。DFN3.3x3.3封装提供良好的散热和低寄生参数,适合笔记本、便携设备和电池供电系统的电源管理。
■ 关键电气参数
RSTN4036A2 的栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1.4~2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约1050pF(VDS=20V),输出电容约97pF,反向传输电容约81pF。栅极电荷 Qg 典型值约10.7nC(VGS=10V, ID=15A)和5.1nC(VGS=4.5V),其中栅源电荷约2.9nC,栅漏电荷约1.1nC。开关时间(VDD=20V, ID=1A)显示开通延迟约10ns,上升约6.6ns,关断延迟约18ns,下降约12ns。体二极管反向恢复时间约18.8ns,恢复电荷约10.5nC,适合高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN4036A2 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 27.8W,TC=100℃ 时降额至11.1W;结到壳热阻 RθJC = 4.5℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 60℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为40℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 28A,雪崩能量 EAS = 39mJ(L=0.1mH),具有较强的瞬态能量吸收能力。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN4036A2 凭借40V耐压和35A电流能力,广泛适用于:
笔记本电源管理:CPU/GPU供电、大电流负载开关。
便携设备:平板电脑、移动电源中的电池保护。
DC/DC转换器:中压大电流降压转换器的主开关。
电池供电系统:多节锂电充放电管理。
瑞斯特 RSTN4036A2 为40V系统提供了高效、可靠的开关方案。