RSTN3383GA2 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN3383GA2 是一款低压N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN3.3x3.3G-8_EP2封装,额定漏源电压 VDS = 30V,连续漏极电流 ID = 20A(TC=25℃,邦定线限流),脉冲电流 IDM = 60A。导通电阻典型值为 8.2mΩ(VGS=10V, ID=8A)和11mΩ(VGS=4.5V, ID=7A),具有较低导通损耗。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN3.3x3.3G封装提供良好的散热和低寄生参数,适合电机控制、大电流高速开关和便携设备。
■ 关键电气参数
RSTN3383GA2 的栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1.3~2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约833pF(VDS=15V),输出电容约130pF,反向传输电容约73pF。栅极电荷 Qg 典型值约15.3nC(VGS=10V, ID=8A)和7nC(VGS=4.5V),其中栅源电荷约2.9nC,栅漏电荷约2.4nC。开关时间(VDD=15V, ID=1A)显示开通延迟约8ns,上升约9.4ns,关断延迟约23.4ns,下降约5.2ns。体二极管反向恢复时间约11.8ns,恢复电荷约5nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN3383GA2 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 21W,TC=100℃ 时降额至8.3W;结到壳热阻 RθJC = 6℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 96℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为55℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 28A,雪崩能量 EAS = 39mJ(L=0.1mH)。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN3383GA2 凭借30V耐压和20A电流能力,广泛适用于:
电机控制:BLDC电机驱动、电动工具中的功率开关。
大电流高速开关:服务器电源、通信设备中的功率转换。
DC/DC转换器:低压大电流降压转换器的主开关。
负载开关:工业控制、汽车电子中的电源路径管理。
瑞斯特 RSTN3383GA2 为30V系统提供了高效、可靠的开关方案。