RSTN30N04A5 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN30N04A5 是一款低压N沟道增强型功率MOSFET,采用紧凑的DFN2x2A-6_EP封装,额定漏源电压 VDS = 30V,连续漏极电流 ID = 20A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = 60A。导通电阻典型值为 4mΩ(VGS=10V, ID=8A)和6mΩ(VGS=4.5V, ID=5A),支持低压驱动。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN2x2封装具有极小的占板面积和低寄生电感,适合便携设备和高密度电路板。
■ 关键电气参数
RSTN30N04A5 的栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1.0~2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约730pF(VDS=15V),输出电容约122pF,反向传输电容约80pF。栅极电荷 Qg 典型值约17nC(VGS=10V, ID=8A)和8.2nC(VGS=4.5V),开关速度快。开关时间(VDD=15V, ID=1A)显示开通延迟约12ns,上升约11ns,关断延迟约32ns,下降约6.8ns。体二极管反向恢复时间约12.5ns,恢复电荷约4.5nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN30N04A5 在 TA=25℃ 时最大耗散功率为 1.66W,TA=70℃ 时降额至1.06W;结到环境热阻(稳态)RθJA = 75℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为40℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 20A,雪崩能量 EAS = 100mJ(L=0.5mH)。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN30N04A5 凭借30V耐压和20A电流能力,广泛适用于:
笔记本电源管理:负载开关、电源路径切换。
便携设备:智能手机、平板电脑中的电池保护。
低压DC/DC转换器:小功率降压转换器的主开关。
电池供电系统:单节锂电充放电管理。
瑞斯特 RSTN30N04A5 为低压小尺寸系统提供了高效、紧凑的开关方案。