RSTN30L100
RSTN30L100 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计，电气性能稳定、环境适应性强， 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求，广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定，适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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产品详情
- 产品参数
- 产品描述
- 封装:
- Configuration:
- Type:
- VDS(V):
- VGS(±V):
- Vth（V）:
- RDS(ON)(mΩmax./typ.)atVGS=10V(typ.):
- RDS(ON)(mΩmax./typ.)atVGS=10V(max.):
- RDS(ON)(mΩmax./typ.)atVGS=4.5V(typ.):
- RDS(ON)(mΩmax./typ.)atVGS=4.5V(max.):
- RDS(ON)(mΩmax./typ.)atVGS=2.5V(typ.):
- RDS(ON)(mΩmax./typ.)atVGS=2.5V(max.):
- RDS(ON)(mΩmax./typ.)atVGS=1.8V(typ.):
- RDS(ON)(mΩmax./typ.)atVGS=1.8V(max.):
- ESDDiode:
■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN30L100 是一款超低导通电阻、超大电流P沟道增强型功率MOSFET，采用DFN5x6-8封装，额定漏源电压 VDS = -30V，连续漏极电流 ID = -100A（TC=25℃，封装限流100A），脉冲电流 IDM = -300A。导通电阻典型值极低，为 3.5mΩ（VGS=-10V, ID=-30A）和5mΩ（VGS=-4.5V, ID=-10A），在低压P沟道中具有卓越的导通性能。器件经过100% UIS和Rg测试，可靠性高，符合RoHS要求。DFN5x6封装提供极佳的热传导能力和低寄生电感，适合超高功率密度应用。
■ 关键电气参数
RSTN30L100 的栅极阈值电压典型值约 -1.8V（范围 -1.0~-2.5V），兼容3.3V驱动。动态参数方面，输入电容典型值约6100pF（VDS=-15V），输出电容约1130pF，反向传输电容约1100pF。栅极电荷 Qg 典型值约135nC（VGS=-10V, ID=-30A）和70nC（VGS=-4.5V），其中栅源电荷约12nC，栅漏电荷约36nC。开关时间（VDD=-15V, ID=-1A）显示开通延迟约22ns，上升约25ns，关断延迟约163ns，下降约104ns。体二极管反向恢复时间约32ns，恢复电荷约16nC，适合中高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN30L100 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 78W，TC=100℃ 时降额至31W；结到壳热阻 RθJC = 1.6℃/W，结到环境热阻（稳态）RθJA = 55℃/W（1in²铜箔），瞬态（t≤10s）为20℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = -25A，雪崩能量 EAS = 156mJ（L=0.5mH），具有较强的瞬态能量吸收能力。建议在PCB布局中为大电流路径提供宽铜箔和大量过孔，以充分利用封装的低热阻优势。
■ 典型应用场景
RSTN30L100 凭借-30V耐压和100A电流能力，广泛适用于：
笔记本电源管理：CPU/GPU核心供电、大电流负载开关。
便携设备电池保护：大容量锂电的充放电控制。
负载开关：服务器、数据中心中的大电流热插拔开关。
DC/DC转换器：低压大电流降压转换器的主开关。
瑞斯特 RSTN30L100 为低压超大规模电流系统提供了极低的导通损耗，是高性能电源设计的理想选择。
