RSTN30D13A2 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN30D13A2 是一款低压N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN3.3x3.3-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = 30V,连续漏极电流 ID = 30A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 90A。导通电阻典型值为 13mΩ(VGS=10V, ID=30A)和18mΩ(VGS=4.5V),支持低压驱动。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN3.3x3.3封装提供良好散热和低寄生参数,适合便携设备和电机控制。
■ 关键电气参数
RSTN30D13A2 的栅极阈值电压典型值约1.6V(范围1.2~2.2V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约 800pF(VDS=15V),输出电容约100pF,反向传输电容约30pF。栅极电荷 Qg 典型值约8nC(VGS=10V, ID=30A),开关速度快。开关时间(VDD=15V, ID=1A)显示开通延迟约11ns,上升约9ns,关断延迟约23ns,下降约18ns。体二极管反向恢复时间约20ns,恢复电荷约8nC,适合高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN30D13A2 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 13W,TC=100℃ 时降额至5.1W;结到壳热阻 RθJC = 9.8℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 96℃/W(1in²铜箔),瞬态(t=10s)为55℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 20A,雪崩能量 EAS = 20mJ(L=0.1mH)。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN30D13A2 凭借30V耐压和30A电流能力,广泛适用于:
电机控制:BLDC电机驱动、有刷电机控制。
大电流高速开关:电源转换中的快速开关。
便携设备:笔记本电脑、移动电源中的负载开关。
DC/DC转换器:中功率降压转换器的主开关。
瑞斯特 RSTN30D13A2 为低压中等电流系统提供了高效、可靠的开关方案。