RSTN3044A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN3044A1 是一款双N沟道增强型功率MOSFET,内部集成两个独立通道,采用DFN封装(具体尺寸参考手册)。通道1额定 VDS = 30V,连续电流 ID = 30A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 90A;通道2额定 VDS = 30V,连续电流 ID = 60A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 180A。通道1导通电阻典型值为 4mΩ(VGS=10V, ID=11A)和6mΩ(VGS=4.5V, ID=6.5A);通道2为 1.3mΩ(VGS=10V, ID=20A)和1.5mΩ(VGS=4.5V, ID=15A)。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合桌面计算机和DC/DC转换器应用。
■ 关键电气参数
通道1的栅极阈值电压典型值约1.9V(范围1.2~2.7V),通道2约1.6V(范围1.1~2.2V),兼容3.3V驱动。动态特性方面,通道1输入电容典型值约1320pF(VDS=15V),输出电容约460pF,反向传输电容约45pF;通道2输入电容约4132pF,输出电容约910pF,反向传输电容约125pF。栅极电荷通道1约 11nC(VGS=10V, ID=11A)和5.5nC(VGS=4.5V);通道2约28nC(VGS=10V, ID=20A)和13nC(VGS=4.5V)。开关时间通道1开通延迟约10.5ns,上升约9.5ns,关断延迟约21ns,下降约18ns;通道2相应时间略长。体二极管反向恢复时间通道1约22ns,恢复电荷约9nC;通道2约40ns,恢复电荷约31nC,适合高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN3044A1 在 TC=25℃ 时通道1最大耗散功率为 46W,通道2为69W;TC=100℃ 时分别降额至19W和28W;结到壳热阻通道1为 2.7℃/W,通道2为1.8℃/W;结到环境热阻(稳态)通道1为72℃/W,通道2为66℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为通道1单脉冲雪崩电流 IAS = 25A(EAS=31mJ),通道2 IAS = 40A(EAS=80mJ)(L=0.1mH)。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔和过孔,确保双通道同时工作时的热管理。
■ 典型应用场景
RSTN3044A1 凭借双N沟道集成和大电流能力,广泛适用于:
桌面计算机电源管理:多相降压转换器的功率级。
DC/DC转换器:低压大电流降压转换器。
负载开关:服务器、通信设备中的大电流切换。
电机驱动:大功率BLDC电机驱动。
瑞斯特 RSTN3044A1 为高密度系统提供了双路独立的高性能N沟道开关方案。