RSTN3023A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN3023A1 是一款集成N沟道(内置肖特基二极管)和P沟道的互补型功率MOSFET,采用DFN5x6C-8_EP2封装。N沟道额定 VDS = 30V,连续电流 ID = 24A(TC=25℃);P沟道额定 VDS = -30V,连续电流 ID = -19.8A(TC=25℃)。N沟道导通电阻典型值为 15mΩ(VGS=10V)和22mΩ(VGS=4.5V);P沟道为 24mΩ(VGS=-10V)和32mΩ(VGS=-4.5V)。N沟道集成肖特基二极管可降低反向恢复损耗。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN5x6C封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合同步整流、电机控制和高速开关。
■ 关键电气参数
N沟道栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1.5~2.5V),P沟道约-2V,兼容3.3V驱动。动态特性方面,N沟道输入电容典型值约 800pF(VDS=15V),输出电容约100pF,反向传输电容约50pF;P沟道电容值相近。栅极电荷N沟道约 15nC(VGS=10V),P沟道约20nC。开关时间N沟道开通延迟约10ns,上升约8ns,关断延迟约20ns,下降约5ns。体二极管反向恢复时间N沟道约11.8ns,恢复电荷约5nC,集成肖特基进一步改善。适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN3023A1 在 TC=25℃ 时单路最大耗散功率为 18.9W(双路合计),TC=100℃ 时降额至7.6W;结到壳热阻 RθJC = 6.6℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 95℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为45℃/W。雪崩耐受能力为N沟道 IAS = 26A(EAS=34mJ),P沟道 IAS = 38A(EAS=52mJ)(L=0.1mH)。建议在PCB布局中为DFN5x6封装提供足够铜箔和过孔,确保双路同时工作时的热管理。
■ 典型应用场景
RSTN3023A1 凭借互补特性和集成肖特基,广泛适用于:
同步整流:低压DC/DC转换器的同步整流,减少反向恢复损耗。
电机控制:BLDC电机驱动的半桥。
大电流高速开关:服务器电源、通信设备中的功率开关。
负载开关:工业控制、汽车电子中的电源路径管理。
瑞斯特 RSTN3023A1 为高性能系统提供了高集成度、低损耗的互补开关方案。