RSTN30135A1MP 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN30135A1MP 是一款超低导通电阻、超大电流N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6A-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = 30V,连续漏极电流 ID = 135A(TC=25℃,邦定线限流100A),脉冲电流 IDM = 405A。导通电阻典型值为 1.8mΩ(VGS=10V, ID=20A)和1.9mΩ(VGS=4.5V, ID=15A),具有极低导通损耗。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS且满足MSL1等级。DFN5x6A封装具有极佳的热传导能力和低寄生电感,适合电子烟、模型飞机和服务器同步整流等大功率应用。
■ 关键电气参数
RSTN30135A1MP 的栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1.0~2.5V),兼容3.3V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约3496pF(VDS=15V),输出电容约1155pF,反向传输电容约119pF。栅极电荷 Qg 典型值约33.1nC(VGS=10V, ID=20A)和17.1nC(VGS=4.5V),其中栅源电荷约5.76nC,栅漏电荷约6.5nC。开关时间(VDD=15V, ID=1A)显示开通延迟约18ns,上升约12ns,关断延迟约54ns,下降约70ns。体二极管反向恢复时间约40.5ns,恢复电荷约30.3nC,适合中高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN30135A1MP 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 43.1W,TC=100℃ 时降额至17.2W;结到壳热阻 RθJC = 2.9℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 55℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为19.5℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 80A,雪崩能量 EAS = 320mJ(L=0.1mH),具有较强的瞬态能量吸收能力。建议在PCB布局中为大电流路径提供宽铜箔和大量过孔,以充分利用封装的低热阻优势。
■ 典型应用场景
RSTN30135A1MP 凭借30V耐压和135A电流能力,广泛适用于:
电子烟应用:大功率电子烟中的电池保护和功率开关。
模型飞机:电动模型飞机中的无刷电机驱动。
服务器同步整流:服务器电源的高效同步整流。
负载开关:大电流热插拔开关、电源路径管理。
瑞斯特 RSTN30135A1MP 为低压超大规模电流系统提供了极低的导通损耗。