RSTN25P06A2 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN25P06A2 是一款中压P沟道增强型功率MOSFET,采用DFN3.3x3.3-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = -60V,连续漏极电流 ID = -25A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = -75A。导通电阻典型值为 50mΩ(VGS=-10V, ID=-9A)和60mΩ(VGS=-4.5V),在60V耐压P沟道中具有较低导通损耗。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS且满足MSL1等级。DFN3.3x3.3封装提供良好的散热和低寄生参数,适合中高压电源管理应用。
■ 关键电气参数
RSTN25P06A2 的栅极阈值电压典型值约 -2V(范围 -1~-3V),兼容5V和3.3V驱动。动态特性方面,输入电容典型值约2545pF(VDS=-50V),输出电容约125pF,反向传输电容约75pF。栅极电荷 Qg 典型值约59nC(VGS=-10V, ID=-9A)和28nC(VGS=-4.5V),其中栅源电荷约7.2nC,栅漏电荷约13nC。开关时间(VDD=-30V, ID=-1A)显示开通延迟约15ns,上升约8ns,关断延迟约86ns,下降约25ns。体二极管反向恢复时间约41ns,恢复电荷约78nC,适合中等频率硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN25P06A2 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 83.3W,TC=100℃ 时降额至33.3W;结到壳热阻 RθJC = 1.5℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 60℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = -20A,雪崩能量 EAS = 100mJ(L=0.5mH),能有效吸收感性负载瞬态能量。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔和过孔,以优化散热。
■ 典型应用场景
RSTN25P06A2 凭借60V耐压和25A电流能力,广泛适用于:
开关电源(SMPS)充电器适配器同步整流:高压侧同步整流。
DC-DC转换器:中压降压/升压转换器中的功率开关。
负载开关:工业控制系统中的电源切换。
电池保护:多节锂电池保护电路中的放电控制。
瑞斯特 RSTN25P06A2 为中高压P沟道应用提供了可靠的开关选择。