RSTN20N03A2 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN20N03A2 是一款低压N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN3.3x3.3-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = 20V,连续漏极电流 ID = 23.4A(TC=25℃,封装限流50A),脉冲电流 IDM = 70.2A。导通电阻典型值为 2.7mΩ(VGS=4.5V, ID=13.5A)和3.5mΩ(VGS=2.5V, ID=10A),支持低压驱动。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN3.3x3.3封装具有良好散热和低寄生参数,适合便携设备电源管理。
■ 关键电气参数
RSTN20N03A2 的栅极阈值电压典型值约0.7V(范围0.5~1.0V),兼容1.8V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约3775pF(VDS=10V),输出电容约730pF,反向传输电容约525pF。栅极电荷 Qg 典型值约35nC(VGS=4.5V, ID=13.5A),其中栅源电荷约4.7nC,栅漏电荷约11.5nC。开关时间(VDD=10V, ID=1A)显示开通延迟约14ns,上升约14.5ns,关断延迟约130ns,下降约70ns。体二极管反向恢复时间约18ns,恢复电荷约6.2nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN20N03A2 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 35W,TC=100℃ 时降额至14W;结到壳热阻 RθJC = 3.5℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 78℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 45A,雪崩能量 EAS = 100mJ(L=0.1mH)。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔和过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN20N03A2 凭借20V耐压和23.4A电流能力,广泛适用于:
笔记本电源管理:CPU/GPU核心供电、负载开关。
便携设备:智能手机、平板电脑中的电池保护。
DC/DC转换器:低压降压转换器的主开关。
电池供电系统:单节锂电充放电管理。
瑞斯特 RSTN20N03A2 为低压系统提供了高效、紧凑的开关解决方案。