RSTN20D05A3 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN20D05A3 是一款低压N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN3x3I-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = 20V,连续漏极电流 ID = 13A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = 39A。导通电阻典型值为 5.2mΩ(VGS=4.5V, ID=3A)和 6.7mΩ(VGS=2.5V),适合低压大电流开关应用。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN3x3封装具有较小的占板面积和良好的散热性能,适合便携设备和高密度电源。
■ 关键电气参数
RSTN20D05A3 的栅极阈值电压典型值约0.75V(范围0.4~1.1V),兼容1.8V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约900pF(VDS=10V),输出电容约260pF,反向传输电容约170pF。栅极电荷 Qg 典型值约17nC(VGS=4.5V, ID=3A),开关速度快。开关时间(VDD=10V, ID=1A)显示开通延迟约10.6ns,上升约16.3ns,关断延迟约85ns,下降约35ns。体二极管反向恢复时间约300ns,恢复电荷约930nC,适用于低频硬开关拓扑。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN20D05A3 在 TA=25℃ 时最大耗散功率为 1.9W,TA=70℃ 时降额至1.2W;结到环境热阻(稳态)RθJA = 65℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为35℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 21A,雪崩能量 EAS = 22mJ(L=0.1mH)。建议在PCB布局中为DFN封装提供足够铜箔和过孔,以辅助散热。
■ 典型应用场景
RSTN20D05A3 凭借20V耐压和13A电流能力,广泛适用于:
笔记本电源管理:负载开关、电源路径切换。
便携设备:智能手机、平板电脑中的电池充放电保护。
单节锂离子电池包:保护电路中的主开关。
DC/DC转换器:小功率降压转换器的主开关。
瑞斯特 RSTN20D05A3 为低压系统提供了高效、紧凑的开关解决方案。