RSTN2045A5 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN2045A5 是一款低压互补型功率MOSFET,集成N沟道和P沟道,采用紧凑的DFN2x2C-6_EP2封装。N沟道额定 VDS = 20V,连续电流 ID = 13A(TC=25℃);P沟道额定 VDS = -20V,连续电流 ID = -10A(TC=25℃)。N沟道导通电阻典型值为 20mΩ(VGS=4.5V)和25mΩ(VGS=2.5V);P沟道为 48mΩ(VGS=-4.5V)和66mΩ(VGS=-2.5V)。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS要求。DFN2x2C封装具有极小的占板面积,适合负载开关和网络设备。
■ 关键电气参数
N沟道栅极阈值电压典型值约0.7V(范围0.5~0.9V),P沟道约-0.7V,兼容1.8V驱动。动态特性方面,N沟道输入电容典型值约 600pF(VDS=10V),输出电容约80pF,反向传输电容约50pF;P沟道电容值相近。栅极电荷N沟道约 4.5nC(VGS=4.5V),P沟道约4.6nC。开关时间N沟道开通延迟约4ns,上升约8ns,关断延迟约14ns,下降约5ns;P沟道略慢。体二极管反向恢复时间约22ns,恢复电荷约6nC,适合高频开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN2045A5 在 TC=25℃ 时单路最大耗散功率为 16W(N沟道)和17W(P沟道),TC=70℃ 时降额至9W和10W;结到环境热阻(稳态)RθJA = 135℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为85℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 6A(EAS=9mJ)(L=0.5mH)。建议在PCB布局中为DFN2x2封装提供足够铜箔,确保双通道散热。
■ 典型应用场景
RSTN2045A5 凭借互补特性和小封装,广泛适用于:
负载开关:便携设备、网络设备中的电源路径切换。
网络设备:路由器、交换机中的信号切换和电源管理。
电池保护:单节锂电充放电控制。
逻辑电平转换:低电压接口驱动。
瑞斯特 RSTN2045A5 为低压小尺寸系统提供了高集成度、低损耗的互补开关方案。