RSTN20100A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN20100A1 是一款超低导通电阻、超大电流N沟道增强型功率MOSFET,采用DFN5x6A-8_EP封装,额定漏源电压 VDS = 20V,连续漏极电流 ID = 100A(TC=25℃,邦定线限流),脉冲电流 IDM = 300A。导通电阻典型值为 2.5mΩ(VGS=4.5V, ID=20A)和3.5mΩ(VGS=2.5V, ID=15A),支持低压大电流应用。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS且满足MSL1等级。DFN5x6A封装具有极佳的热传导能力和低寄生电感,适合台式计算机和DC/DC转换器等大功率应用。
■ 关键电气参数
RSTN20100A1 的栅极阈值电压典型值约0.7V(范围0.5~1.0V),兼容1.8V驱动。动态参数方面,输入电容典型值约1680pF(VDS=15V),输出电容约635pF,反向传输电容约55pF。栅极电荷 Qg 典型值约26.8nC(VGS=10V, ID=20A)和13.1nC(VGS=4.5V),其中栅源电荷约4.8nC,栅漏电荷约4.2nC。开关时间(VDD=15V, ID=1A)显示开通延迟约13.6ns,上升约9.5ns,关断延迟约34.7ns,下降约36.4ns。体二极管反向恢复时间约34.5ns,恢复电荷约24nC,适合高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN20100A1 在 TC=25℃ 时最大耗散功率为 41.7W,TC=100℃ 时降额至16.7W;结到壳热阻 RθJC = 3℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 55℃/W(1in²铜箔),瞬态(t≤10s)为20℃/W。雪崩耐受能力为单脉冲雪崩电流 IAS = 31.2A,雪崩能量 EAS = 48.7mJ(L=0.1mH),具有较强的瞬态能量吸收能力。建议在PCB布局中为大电流路径提供宽铜箔和大量过孔,以确保散热。
■ 典型应用场景
RSTN20100A1 凭借20V耐压和100A电流能力,广泛适用于:
台式计算机电源管理:CPU/GPU核心供电(VRM)的功率级。
DC/DC转换器:低压大电流降压转换器的主开关。
负载开关:服务器、数据中心中的大电流热插拔开关。
电池保护:大容量锂电的充放电控制。
瑞斯特 RSTN20100A1 为低压大电流系统提供了极低导通损耗的解决方案。