RSTN100C150A1 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTN100C150A1 是一款集成N沟道和P沟道的互补型功率MOSFET,采用DFN5x6C-8_EP2封装。N沟道额定 VDS = 100V,连续电流 ID = 15A(TC=25℃);P沟道额定 VDS = -100V,连续电流 ID = -12A(TC=25℃)。N沟道导通电阻典型值为 100mΩ(VGS=10V)和110mΩ(VGS=4.5V);P沟道为 150mΩ(VGS=-10V)和170mΩ(VGS=-4.5V)。器件经过100% UIS和Rg测试,可靠性高,符合RoHS且满足MSL1等级。DFN5x6C封装具有优异的散热能力和低寄生参数,适合直流电机控制。
■ 关键电气参数
N沟道栅极阈值电压典型值约1.8V(范围1~3V),P沟道约-1.8V(范围-1~-2.5V),兼容3.3V驱动。动态特性方面,N沟道输入电容典型值约700pF(VDS=30V),输出电容约45pF,反向传输电容约27pF;P沟道电容值相近。栅极电荷N沟道约 16nC(VGS=10V),P沟道约7.8nC(VGS=-4.5V)。开关时间N沟道开通延迟约9ns,上升约5ns,关断延迟约54ns,下降约32ns。体二极管反向恢复时间N沟道约29ns,恢复电荷约39nC,适合中高频硬开关应用。
■ 热管理与可靠性设计
RSTN100C150A1 在 TC=25℃ 时单路最大耗散功率为 17.8W(双路合计),TC=100℃ 时降额至7.1W;结到壳热阻 RθJC = 7℃/W,结到环境热阻(稳态)RθJA = 85℃/W(1in²铜箔)。雪崩耐受能力为N沟道 IAS = 5A(EAS=6.25mJ),P沟道 IAS = 9A(EAS=20mJ)(L=0.5mH)。建议在PCB布局中为DFN5x6封装提供足够铜箔和过孔,确保双路同时工作时的热管理。
■ 典型应用场景
RSTN100C150A1 凭借互补特性和100V耐压,广泛适用于:
直流电机控制:H桥驱动中的上下管开关。
半桥/全桥拓扑:逆变器、D类功放中的功率开关。
同步整流:高压DC/DC转换器的次级整流。
负载开关:工业控制、汽车电子中的电源路径管理。
瑞斯特 RSTN100C150A1 为100V互补开关应用提供了高集成度、低导通损耗的解决方案。