RSTL60N013MPS

■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTL60N013MPS 是一款高电流 N 沟道增强型功率 MOSFET，采用 TOLL 封装，专为高效率同步整流、不间断电源（UPS）、BLDC 电机驱动和电池供电电路等应用设计。该器件额定漏源电压 VDS = 60V，连续漏极电流 ID = 180A（TC=25℃），脉冲电流 IDM = 400A，栅源电压耐受 ±20V。最高结温 175℃（更高温度等级），存储温度范围 -55℃~175℃。RSTL60N013MPS 经过 100% UIS 和 Rg 测试，MSL 等级为 1，具备高可靠性，符合 RoHS 要求。TOLL 封装提供极低的寄生电感和热阻，适合高功率密度应用。

■ 关键电气参数
RSTL60N013MPS 的导通电阻典型值 RDS(on) = 1.3mΩ（VGS=10V, ID=60A），在 60V 耐压等级中表现极为优异。栅极阈值电压 VGS(th) 典型值约 3V（范围 2~4V），兼容 5V 逻辑驱动。动态特性方面，输入电容 Ciss 典型值约 7000pF（VDS=30V），输出电容约 1500pF，反向传输电容约 200pF。栅极电荷 Qg 典型值约 90nC（VGS=10V, ID=60A），栅源电荷约 35nC，栅漏电荷约 8nC。栅极电阻 Rg 典型值约 2Ω。开关时间典型值：开通延迟约 35ns，上升约 18ns，关断延迟约 95ns，下降约 180ns。体二极管反向恢复时间约 60ns，恢复电荷约 100nC。

■ 热管理与可靠性设计
RSTL60N013MPS 在 TC=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 231W，TC=100℃ 时降额至 115W；在 TA=25℃ 时（表面贴装）为 3W。结到壳热阻 RθJC = 0.65℃/W，结到环境热阻（稳态）RθJA = 50℃/W（基于 1in² 铜箔）。器件通过 UIS 测试，单脉冲雪崩电流 IAS = 58A，雪崩能量 EAS = 840mJ（L=0.5mH），确保在感性负载开关中的可靠性。建议在 PCB 布局中为大电流路径提供宽铜箔并增加过孔以辅助散热，充分利用 TOLL 封装的低电感和低热阻优势。

■ 典型应用场景
RSTL60N013MPS 凭借 60V 耐压、180A 电流能力和低导通电阻，广泛适用于以下应用：

• 高效率同步整流：开关电源（SMPS）输出端的同步整流。

• 不间断电源（UPS）：逆变器和功率因数校正（PFC）电路。

• BLDC 电机驱动：大功率无刷电机驱动。

• 电池供电电路：高电流电池管理和保护。

瑞斯特 RSTL60N013MPS 以 TOLL 封装提供高效、紧凑的功率开关方案，是高功率密度系统的理想选择。