RSTD40N13 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTD40N13 是一款大电流 N 沟道增强型功率MOSFET,采用 TO-252-2 封装,专为台式机电源管理、DC/DC 转换器等应用设计。该器件额定漏源电压 VDS = 40V,连续漏极电流 ID = 40A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 120A,栅源电压耐受 ±20V。最高结温 150℃,存储温度范围 -55℃~150℃。RSTD40N13 经过可靠性和耐久性测试,符合 RoHS 要求。TO-252-2 封装提供良好的散热能力,适合中等电流应用。
■ 关键电气参数
RSTD40N13 的导通电阻典型值 RDS(on) = 13mΩ(VGS=10V, ID=40A),VGS=4.5V 时典型值为 17mΩ。低压驱动下的低导通电阻使其在 4.5V~10V 逻辑电平下均能高效工作。栅极阈值电压 VGS(th) 范围 1.0~2.5V(ID=250μA)。动态参数方面,输入电容 CISS 约 800pF(估计),栅极电荷 Qg 约 20nC(估计),适合中高频开关。器件经过 UIS 测试,单脉冲雪崩能量 EAS = 61mJ(L=0.1mH),确保在感性负载开关中的可靠性。栅极电阻未给出。
■ 热管理与可靠性设计
RSTD40N13 在 TC=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 41.7W,TC=100℃ 时降额至 16.7W。结到壳热阻 RθJC = 3℃/W,短脉冲(t≤10s)结到环境热阻 RθJA = 20℃/W,稳态 45℃/W(基于 1in² 铜箔)。建议为漏极焊盘提供足够铜箔以改善散热。器件经过 UIS 测试,确保在感性负载开关中的可靠性。
■ 典型应用场景
RSTD40N13 凭借 40V 耐压、40A 电流能力和低导通电阻,广泛适用于以下应用:
台式机电源管理:CPU/GPU 供电模块中的同步整流。
DC/DC 转换器:高功率密度模块中的主开关。
电机驱动:中等功率无刷电机控制。
电池保护:中等电流充放电保护电路。
瑞斯特 RSTD40N13 以 TO-252-2 封装提供 40V/40A 的 N 沟道高性能,为中等功率应用提供高效、紧凑的功率开关方案。