RSTD40C80JM 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTD40C80JM 是一款集成了 N 沟道和 P 沟道增强型功率MOSFET 的双通道器件,采用 TO-252-4 封装,专为风扇预驱动 H 桥、电机控制和同步整流等应用设计。N 沟道额定 VDS = 40V,连续电流 ID = 60A(TC=25℃);P 沟道额定 VDS = -40V,连续电流 ID = -50A(TC=25℃)。栅源电压耐受 ±20V。最高结温 150℃,存储温度范围 -55℃~150℃。器件经过 100% UIS 测试,具备高可靠性和耐用性。TO-252-4 封装集成双通道,节省 PCB 面积,适合高密度应用。
■ 关键电气参数
N 沟道:RDS(on) = 4.2mΩ(典型,VGS=10V, ID=60A),VGS=4.5V 时典型值为 5.3mΩ。P 沟道:RDS(on) = 10mΩ(典型,VGS=-10V, ID=-50A),VGS=-4.5V 时典型值为 15mΩ。极低的导通电阻使器件在高电流下损耗极低。阈值电压 N 沟道 1.5~2.5V,P 沟道 -1.5~-2.5V。动态参数方面,N 沟道输入电容 CISS 约 800pF,P 沟道约 406pF,栅极电荷较低,适合中高频开关。栅极电阻 N 沟道约 1.5Ω,P 沟道约 8Ω。
■ 热管理与可靠性设计
RSTD40C80JM 在 TC=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 32.9W(每通道),TC=100℃ 时降额至 13.2W。结到壳热阻 RθJC = 3.8℃/W,短脉冲(t≤10s)结到环境热阻 RθJA = 25℃/W,稳态 60℃/W(基于 1in² 铜箔)。器件经过 UIS 测试,单脉冲雪崩能量 EAS = 100mJ(L=0.5mH),确保在感性负载开关中的可靠性。
■ 典型应用场景
RSTD40C80JM 凭借双通道集成和高电流能力,广泛适用于以下应用:
风扇预驱动 H 桥:用于散热风扇驱动。
电机控制:小功率电机 H 桥驱动。
同步整流:在 DC-DC 转换器中同时提供高低侧开关。
负载开关:在 12V/24V 系统中实现双路电源路径管理。
瑞斯特 RSTD40C80JM 以 TO-252-4 紧凑封装提供双通道高性能,为高集成度应用提供高效、紧凑的功率开关方案。