RSTBG100N033 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RSTBG100N033 是一款超高电压大电流 N 沟道增强型功率MOSFET,采用 TO-263-2 封装,专为高效率同步整流、SMPS 和硬开关高频电路等超高功率应用设计。该器件额定漏源电压 VDS = 100V,连续漏极电流 ID = 160A(TC=25℃),脉冲电流 IDM = 480A,栅源电压耐受 ±20V。最高结温 175℃,存储温度范围 -55℃~175℃。RSTBG100N033 经过 100% UIS 和 Rg 测试,MSL1 等级,具备极高的可靠性和耐用性。TO-263-2 封装提供卓越的散热能力,适合极高功率密度应用。
■ 关键电气参数
RSTBG100N033 的导通电阻典型值 RDS(on) = 3.3mΩ(VGS=10V, ID=60A),最大 4.2mΩ。极低的导通电阻使其在超高电流下损耗极低。栅极阈值电压 VGS(th) 范围 2.0~4.0V(ID=250μA)。动态参数方面,输入电容 CISS 典型值 7575pF,输出电容 COSS 约 2735pF,反向传输电容 CRSS 约 297pF(VDS=50V, f=1MHz)。栅极电荷 Qg 典型值 72nC(VGS=10V),米勒电荷 Qgd 约 17nC,适合中高频大电流开关。栅极电阻典型值 1.6Ω。
■ 热管理与可靠性设计
RSTBG100N033 在 TC=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 231W,TC=100℃ 时降额至 115W。结到壳热阻 RθJC = 0.65℃/W,结到环境热阻 50℃/W(基于 1in² 铜箔)。器件经过 UIS 测试,单脉冲雪崩能量 EAS = 1089mJ(L=0.5mH),确保在极端感性负载开关中的可靠性。
■ 典型应用场景
RSTBG100N033 凭借 100V 耐压、160A 电流能力和超低导通电阻,广泛适用于以下应用:
高效率同步整流:开关电源中的同步整流管。
SMPS:高功率开关电源模块。
硬开关高频电路:高频率大电流开关应用。
电机驱动:大功率电机控制。
瑞斯特 RSTBG100N033 以 TO-263-2 封装提供 100V/160A 的 N 沟道高性能,为超高功率应用提供极低损耗的功率开关方案。