RST9989SM 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RST9989SM 是一款低压大电流 N 沟道增强型功率MOSFET,采用 TSSOP-8 封装,专为笔记本计算机、便携设备和电池供电系统的电源管理设计。该器件额定漏源电压 VDS = 20V,连续漏极电流 ID = 10A(TA=25℃),脉冲电流 IDM = 30A,栅源电压耐受 ±12V。最高结温 150℃,存储温度范围 -55℃~150℃。RST9989SM 具备 ESD 保护,经过 100% UIS 测试,具备高可靠性和耐用性。TSSOP-8 封装提供良好的散热和电流能力,适合中等功率密度应用。
■ 关键电气参数
RST9989SM 的导通电阻典型值 RDS(on) = 9mΩ(VGS=4.5V, ID=7.5A),最大 12.5mΩ;在 VGS=2.5V 时典型值为 12mΩ,最大 15mΩ。极低的导通电阻使其在低压大电流下损耗极低。栅极阈值电压 VGS(th) 范围 0.5~1.1V(ID=250μA)。动态参数方面,输入电容 CISS 典型值 892pF,输出电容 COSS 约 148pF,反向传输电容 CRSS 约 119pF(VDS=10V, f=1MHz)。栅极电荷 Qg 典型值 9.8nC(VGS=4.5V),米勒电荷 Qgd 约 3.6nC,适合高频开关。栅极电阻典型值 8Ω。
■ 热管理与可靠性设计
RST9989SM 在 TA=25℃ 条件下最大耗散功率 PD = 1.25W,TA=70℃ 时降额至 0.8W。结到环境热阻 RθJA = 100℃/W(基于 1in² 铜箔)。建议为漏极焊盘提供足够铜箔以改善散热。器件经过 UIS 测试,确保在感性负载开关中的可靠性。
■ 典型应用场景
RST9989SM 凭借 20V 耐压、10A 电流能力和超低导通电阻,广泛适用于以下应用:
笔记本电源管理:作为系统负载开关,用于 SSD、Wi-Fi 等外设。
便携设备电池管理:电池隔离开关,支持低损耗。
负载开关:在 3.3V/5V 系统中实现低损耗电源路径管理。
DC-DC 转换器:低压 buck 转换器中作为同步整流管。
瑞斯特 RST9989SM 以 TSSOP-8 封装提供 20V/10A 的 N 沟道高性能,为便携设备提供高效、紧凑的功率开关方案。