RST8804 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RST8804 是一款采用先进沟槽工艺的 N沟道功率 MOSFET,额定漏源电压 VDS = 20V,连续漏极电流 ID = 8A,脉冲漏极电流 IDM = 30A。导通电阻 RDS(ON) < 15mΩ @ VGS=4.5V(典型 11mΩ),< 19mΩ @ VGS=2.5V(典型 15mΩ),支持 1.8V 超低压逻辑驱动(阈值电压典型 0.7V)。内置 2000V HBM ESD 保护能力,有效提升抗静电能力。最大功耗 PD = 2W,工作结温范围 -55~150℃,结到环境热阻 RθJA = 62.5℃/W。采用 TSSOP-8 超薄微型封装,卷带包装(330mm 卷盘,3000 片/盘),适合高密度便携设备贴装。
■ 核心电气参数与动态性能
阈值电压 VGS(th) = 0.45~1.0V(ID=250μA),典型值 0.7V,极低的阈值电压使其在 1.8V 低压驱动下可靠导通。输入电容 CISS = 1800pF(典型),输出电容 COSS = 230pF,反向传输电容 CRSS = 200pF。开关特性:开通延迟 td(on) = 2.5ns,上升时间 tr = 7.2ns,关断延迟 td(off) = 49ns,下降时间 tf = 10.8ns(VDD=10V,ID=8A,VGS=10V)。总栅极电荷 Qg = 17.9nC(VDS=10V,ID=8A,VGS=4.5V),栅源电荷 Qgs = 1.5nC,栅漏电荷 Qgd = 4.7nC。体二极管正向压降 VSD = 1.2V(IS=8A)。跨导 gFS = 15S(VDS=5V,ID=5A)。
■ 1.8V 超低压驱动与 ESD 保护优势
RST8804 支持 1.8V 超低压驱动,可直接由 1.8V/2.5V/3.3V 低压 MCU、FPGA 或电池保护 IC 驱动,无需电平转换,极大简化了低电压系统的设计。在 2.5V 驱动下典型导通电阻仅 15mΩ,在 1.8V 系统中仍能可靠工作。内置 2000V HBM ESD 保护能力,显著增强了器件在装配和使用过程中的抗静电能力,提高了系统可靠性。TSSOP-8 超薄封装(高度仅 1.1mm)适合智能手机、平板电脑、TWS 耳机等空间受限的应用。20V 耐压适用于 3.3V/5V/12V 系统的负载开关和电源管理。该器件在超低压驱动、ESD 保护和微型封装之间实现了优秀平衡,是低电压便携设备功率开关的理想选择。
■ 典型应用场景
RST8804 凭借 20V 耐压、1.8V 超低压驱动、ESD 保护和 TSSOP-8 封装,适用于以下低电压便携设备应用:
• 双向负载开关:智能手机、平板电脑、可穿戴设备的双向电源路径管理,1.8V 驱动兼容低压逻辑。
• 电池保护:单串锂电池保护板,极低阈值电压兼容 1.8V 保护 IC。
• 电源管理:DC-DC 转换器、LED 驱动器,低导通电阻提升效率。
• 逻辑电平转换:1.8V/2.5V/3.3V 逻辑到功率级的电平转换和驱动。
选型时注意 VGS 驱动电压 ≥1.8V 可保证可靠导通;TSSOP-8 封装需注意 PCB 散热设计,确保结温不超过 150℃。