RST85H21TC 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST85H21TC 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为汽车电子和需要超低导通电阻、极高功率密度的大功率开关应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 85V,连续漏极电流 ID = 210A(Tc=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 850A,导通电阻 RDS(ON) < 4.9mΩ(VGS=10V,典型值4.0mΩ)。采用 TO-247 大功率通孔封装,结到壳热阻 0.5℃/W,最大功率耗散 300W(Tc=25℃),降额因子 2.0W/℃。工作结温范围 -55~175℃,符合汽车级可靠性要求。
■ 关键电气参数
RST85H21TC 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 3.2V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 35S(VDS=10V,ID=20A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 7600pF,输出电容 Coss = 720pF,反向传输电容 Crss = 346pF(VDS=25V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 23ns,上升时间 tr = 124ns,关断延迟 td(off) = 84ns,下降时间 tf = 78ns。总栅极电荷 Qg = 140nC(VDS=40V,ID=40A),栅源电荷 Qgs = 40nC,栅漏电荷 Qgd = 57nC,栅极电荷显著降低。体二极管反向恢复时间 trr = 110ns,反向恢复电荷 Qrr = 300nC。
■ 热设计与高可靠性
RST85H21TC 结到壳热阻 0.5℃/W,配合 TO-247 封装出色的散热能力。单脉冲雪崩能量 EAS = 1800mJ(Tj=25℃),峰值二极管恢复dv/dt达 5V/ns,器件经 100% UIS 和 100% AVds 测试。高密度单元设计和特殊工艺提供高ESD防护能力,TO-247封装适合大功率散热器安装。
■ 主要应用领域
RST85H21TC 适用于大功率、高可靠性开关应用:
汽车电子:EPS电动助力转向、DC-DC转换器、汽车电机驱动。
电源转换:硬开关和高频电路、不间断电源(UPS)的功率级设计。
工业电源:开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、负载点电源(POL)。
电机驱动:大功率直流电机控制、BLDC驱动器中的功率开关。
其85V耐压、210A载流能力、超低导通电阻和优化的栅极电荷,配合TO-247封装,适合要求最高功率密度和散热性能的汽车及工业大功率开关应用。