RST82H140LL 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
瑞斯特 RST82H140LL 是一款采用先进沟槽工艺技术的N沟道增强型功率MOSFET,专为需要超低导通电阻和低栅极电荷的大功率表面贴装应用设计。主要额定参数:漏源电压 VDS = 82V,连续漏极电流 ID = 140A(Tc=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 560A,导通电阻 RDS(ON) < 5.0mΩ(VGS=10V,典型值4.0mΩ)。采用 TOLL(TO-Leadless)表面贴装封装,结到壳热阻 0.6℃/W,最大功率耗散 250W(Tc=25℃),降额因子 1.67W/℃。工作结温范围 -55~175℃,适合高密度大功率组装。
■ 关键电气参数
RST82H140LL 具有卓越的导通特性,典型阈值电压 VGS(th) = 3.0V(ID=250μA),正向跨导 gFS = 65S(VDS=5V,ID=20A)。动态参数方面,输入电容 Ciss = 7900pF,输出电容 Coss = 445pF,反向传输电容 Crss = 384pF(VDS=40V,VGS=0V,f=1MHz)。开关特性优异:开通延迟 td(on) = 23ns,上升时间 tr = 42ns,关断延迟 td(off) = 75ns,下降时间 tf = 26ns(VDD=30V,VGS=10V)。总栅极电荷 Qg = 158nC,栅源电荷 Qgs = 32nC,栅漏电荷 Qgd = 51nC。体二极管反向恢复时间 trr = 50ns,反向恢复电荷 Qrr = 110nC。
■ 热设计与高可靠性
RST82H140LL 结到壳热阻 0.6℃/W,配合 TOLL 封装优异的散热能力。单脉冲雪崩能量 EAS = 1500mJ(Tj=25℃),器件经 100% UIS 和 100% AVds 测试。高密度单元设计实现了超低导通电阻,特殊工艺提供高ESD防护能力。TOLL封装具有低寄生电感和优异的热性能,适合高频大功率应用。
■ 主要应用领域
RST82H140LL 适用于大功率、高频开关应用:
电源转换:硬开关和高频电路、不间断电源(UPS)的功率级设计。
电机驱动:大功率直流电机控制、BLDC驱动器中的功率开关。
工业电源:开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、负载点电源(POL)。
电池保护:电池管理系统(BMS)中的充放电保护开关。
其82V耐压、140A载流能力、极低导通电阻和TOLL封装,适合要求高功率密度和低寄生参数的先进电源系统。选型时需注意PCB散热设计。