RST75H35TC 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST75H35TC 是一款N沟道功率MOSFET,采用 TO-247 大功率通孔封装,基于先进的沟槽工艺与高密度单元设计,为汽车和工业应用提供极低的导通电阻和低栅极电荷特性。额定参数:VDS = 75V,ID = 350A(TC=100℃ 时 270A),脉冲漏极电流 IDM = 1280A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 460W,降额因子 3.07W/℃,结温范围 -55~175℃。TO-247 封装具备极佳的散热性能,RθJC 典型值 0.33℃/W,器件具备 3500mJ 单脉冲雪崩能量,经 100% UIS 和 AVds 测试验证。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 1.7mΩ(最大 2.2mΩ,VGS=10V, ID=40A),极低导通损耗。栅极阈值电压典型值 3V,范围 2V~4V,确保可靠导通。跨导典型值 100S,提供卓越的增益特性。动态参数:输入电容 25500pF,输出电容 1652pF,反向传输电容 1261pF(VDS=25V, f=1MHz)。零栅压漏电流 IDSS 最大 1μA,栅体漏电流 IGSS 最大 ±200nA,静态特性优异。
■ 开关特性与热设计
开关特性(VDD=40V, ID=40A, VGS=10V, RGEN=1.2Ω):开通延迟 50ns,上升 235ns,关断延迟 180ns,下降 280ns。栅极电荷:Qg=586nC,Qgs=120nC,Qgd=200nC。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 170ns,恢复电荷 500nC。热设计需注意 RθJC = 0.33℃/W,建议配合大型散热器使用,确保结温不超过 175℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST75H35TC 的顶级电流能力和极低导通电阻,适用于超强功率转换和电源管理场景,尤其适合汽车应用:
汽车应用:电动汽车牵引逆变器、DC-DC 转换器、电池管理系统中。
硬开关与高频电路:谐振变换器、LLC 拓扑中的功率级,减少开关损耗。
不间断电源(UPS):超级大功率逆变级和 PFC 电路中的功率开关,应对严苛瞬态。
工业电源:超级服务器电源、通信电源中的主开关或同步整流管。
RST75H35TC 以 TO-247 封装提供 350A 电流能力,是顶级功率N沟道应用的理想选择。