RST7580 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装
瑞斯特 RST7580 是一款采用先进沟槽工艺的 N沟道功率 MOSFET,额定漏源电压 VDS = 75V,连续漏极电流 ID = 80A(Tc=25℃),脉冲漏极电流 IDM = 320A。导通电阻 RDS(ON) < 8.0mΩ @ VGS=10V(典型 6.5mΩ),在 75V 耐压等级中处于领先水平。最大功耗 PD = 170W(Tc=25℃),工作结温范围 -55~175℃,结到壳热阻 RθJC = 0.88℃/W,在 TO-220 封装中热阻极低。采用 TO-220-3L 通孔封装,便于安装散热器。100% 雪崩测试保证器件可靠性,单脉冲雪崩能量 EAS = 580mJ,提供极强的雪崩耐受能力。
■ 核心电气参数与动态性能
阈值电压 VGS(th) = 2~5V(ID=250μA),典型值 2.8V。输入电容 CISS = 4400pF(典型),输出电容 COSS = 340pF,反向传输电容 CRSS = 260pF。开关特性:开通延迟 td(on) = 17.8ns,上升时间 tr = 11.8ns,关断延迟 td(off) = 56ns,下降时间 tf = 14.6ns。总栅极电荷 Qg = 100nC(VDS=30V,ID=30A,VGS=10V),栅源电荷 Qgs = 20nC,栅漏电荷 Qgd = 30nC。体二极管正向压降 VSD = 1.2V(ISD=40A),反向恢复时间 trr = 36ns,反向恢复电荷 Qrr = 56nC。跨导 gFS = 20S(VDS=10V,ID=40A)。栅源电压额定值 VGS = ±25V,提供更强的栅极耐压能力。
■ 业界领先的导通电阻与热性能
RST7580 以 6.5mΩ 的典型导通电阻在 TO-220 封装中实现了 75V 耐压和 80A 连续电流,是 75V 等级中导通电阻最低的器件之一。0.88℃/W 的极低结到壳热阻配合 170W 功耗能力和 175℃ 最高结温,确保在 80A 大电流下长期稳定运行。580mJ 的雪崩能量提供了优异的感性负载开关可靠性。±25V 的栅源电压额定值提供了更强的栅极保护能力。该器件在 75V 等级中实现了业界领先的导通电阻和热性能,是高功率系统设计的理想选择。
■ 典型应用场景
RST7580 凭借 75V 耐压、80A 通流和 TO-220 封装,适用于以下高功率应用:
• 功率开关:48V/60V 系统电源的 DC-DC 转换和同步整流,6.5mΩ RDS(ON) 极大提升效率。
• 高频开关电路:PWM 控制器、高频逆变器,快速开关降低开关损耗。
• 不间断电源(UPS):逆变器和旁路开关,580mJ 雪崩能力适应严苛电网环境。
• 电机驱动:工业电机、电动汽车电机控制器的大电流驱动电路,TO-220 封装便于散热。
选型时注意 VGS 驱动电压 ≥10V 以充分发挥低导通电阻优势;TO-220 封装需配合散热器,确保结温不超过 175℃。