RST70N100I 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST70N100I 是一款N沟道功率MOSFET,采用 TO-251(IPAK)表面贴装封装,基于先进的沟槽工艺与高密度单元设计,为高电压功率转换应用提供优异的导通电阻和低栅极电荷特性。额定参数:VDS = 100V,ID = 57A(TC=100℃ 时 40A),脉冲漏极电流 IDM = 190A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 170W,降额因子 1.13W/℃,结温范围 -55~175℃。TO-251 封装具备良好的散热路径,RθJC 典型值 0.88℃/W,器件具备 342mJ 单脉冲雪崩能量,经 100% UIS 和 AVds 测试验证,适合高电压应用。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 12mΩ(最大 16mΩ,VGS=10V, ID=20A),极低导通损耗。栅极阈值电压典型值 1.5V,范围 1.2V~1.8V,确保低电压导通。跨导典型值 32S,提供优异的增益特性。动态参数:输入电容 4118pF,输出电容 210pF,反向传输电容 169pF(VDS=50V, f=1MHz)。零栅压漏电流 IDSS 最大 1μA,栅体漏电流 IGSS 最大 ±100nA,静态特性优异。
■ 开关特性与热设计
开关特性(VDD=50V, ID=20A, VGS=10V, RGEN=2.5Ω):开通延迟 12ns,上升 55ns,关断延迟 45ns,下降 47ns,适用于高频硬开关应用。栅极电荷:Qg=111nC,Qgs=11.5nC,Qgd=24nC。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 36ns,恢复电荷 56nC,提供优良的续流特性。热设计需注意 RθJC = 0.88℃/W,确保结温不超过 175℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST70N100I 的高电压和高电流能力,适用于多种高电压功率转换和电源管理场景,TO-251 封装适合自动化生产:
电源开关应用:高电压 DC-DC 转换器、AC-DC 适配器中的主开关或同步整流。
硬开关与高频电路:谐振变换器、LLC 拓扑中的功率级,减少开关损耗。
不间断电源(UPS):逆变级和 PFC 电路中的功率开关,应对瞬态过载。
电机驱动:中高功率 BLDC 电机驱动、工业变频器功率级。
RST70N100I 以 TO-251 封装提供 100V/57A 能力,是高电压N沟道应用的理想选择。