RST70H10F 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST70H10F 是一款N沟道功率MOSFET,采用 TO-220F(全绝缘封装)通孔封装,基于先进的沟槽工艺与高密度单元设计,为功率转换和电源控制应用提供极低的导通电阻和低栅极电荷特性。额定参数:VDS = 70V,ID = 100A(TC=100℃ 时 70.7A),脉冲漏极电流 IDM = 320A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 45W,降额因子 0.3W/℃,结温范围 -55~175℃。TO-220F 封装具备全绝缘特性,简化散热安装,RθJC 典型值 3.3℃/W,器件具备 812mJ 单脉冲雪崩能量,经 100% UIS 和 AVds 测试验证。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 4.8mΩ(最大 5.5mΩ,VGS=10V, ID=20A),极低导通损耗。栅极阈值电压典型值 2.8V,范围 2V~4V,确保可靠导通。跨导典型值 50S,提供卓越的增益特性。动态参数:输入电容 4900pF,输出电容 380pF,反向传输电容 290pF(VDS=25V, f=1MHz)。零栅压漏电流 IDSS 最大 1μA,栅体漏电流 IGSS 最大 ±100nA,静态特性优异。
■ 开关特性与热设计
开关特性(VDD=35V, ID=20A, VGS=10V, RG=2.5Ω):开通延迟 17ns,上升 11ns,关断延迟 55ns,下降 15ns,适用于高频硬开关应用。栅极电荷:Qg=100nC,Qgs=21nC,Qgd=30nC,合理的 Qg 兼顾驱动损耗与开关性能。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 37ns,恢复电荷 58nC,提供优良的续流特性。热设计需注意 RθJC = 3.3℃/W,确保结温不超过 175℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST70H10F 的高电流能力和极低导通电阻,适用于多种大功率转换和电源管理场景,TO-220F 绝缘封装便于安装:
电源开关应用:服务器电源、通信设备 DC-DC 模块中的主开关或同步整流。
硬开关与高频电路:谐振变换器、LLC 拓扑中的功率级,减少开关损耗。
不间断电源(UPS):逆变级和 PFC 电路中的功率开关,应对瞬态过载。
电机驱动:大功率 BLDC 电机驱动、工业变频器功率级。
RST70H10F 以 TO-220F 封装提供 100A 电流能力,是大功率N沟道应用的优选器件。