RST60P82AK 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60P82AK 是一款P沟道功率MOSFET,采用 TO-252-2L 表面贴装封装,基于先进的沟槽工艺与高密度单元设计,为超高电流负载应用提供极低的导通电阻和低栅极电荷特性。额定参数:VDS = -60V,ID = -82A(TC=100℃ 时 -58A),脉冲漏极电流 IDM = -328A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 150W,降额因子 1.0W/℃,结温范围 -55~175℃。TO-252-2L 封装具备优异的散热路径,RθJC 典型值 1.0℃/W,器件具备 722mJ 单脉冲雪崩能量,经 100% UIS 和 AVds 测试验证。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 11mΩ(最大 13mΩ,VGS=-10V, ID=-20A);在 VGS=-4.5V 下典型值 13mΩ,最大值 16mΩ,支持低电压逻辑驱动。栅极阈值电压典型值 -1.8V,范围 -1.2V~-2.4V,确保低电压导通。跨导典型值 25S,提供卓越的增益特性。动态参数:输入电容 5604pF,输出电容 356pF,反向传输电容 265pF(VDS=-30V, f=1MHz)。零栅压漏电流 IDSS 最大 1μA,栅体漏电流 IGSS 最大 ±100nA,静态特性优异。
■ 开关特性与热设计
开关特性(VDD=-30V, RL=1.5Ω, VGS=-10V, RG=3Ω):开通延迟 18ns,上升 20ns,关断延迟 55ns,下降 35ns,适用于高频硬开关应用。栅极电荷:Qg=62.1nC,Qgs=9.3nC,Qgd=16.8nC,合理的 Qg 兼顾驱动损耗与开关性能。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 49ns,恢复电荷 71nC,提供优良的续流特性。热设计需注意 RθJC = 1.0℃/W,确保结温不超过 175℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60P82AK 的超高电流能力和极低导通电阻,适用于多种超强功率负载开关和电源转换场景:
负载开关:超强功率工业设备、通信系统、数据中心中的负载通断控制。
电机驱动:超强功率 BLDC 电机驱动、工业变频器中的功率开关。
不间断电源(UPS):超强功率逆变级和 PFC 电路中的功率开关。
电源转换:服务器电源、通信电源中的主开关或同步整流管。
RST60P82AK 以 TO-252-2L 封装提供 82A 电流能力,是顶级功率P沟道应用的理想选择。