RST60P65K 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60P65K 是一款P沟道功率MOSFET,采用 TO-252-2L 表面贴装封装,基于先进的沟槽工艺与高密度单元设计,为高电流负载应用提供极低的导通电阻和低栅极电荷特性。额定参数:VDS = -60V,ID = -65A(TC=100℃ 时 -42.3A),脉冲漏极电流 IDM = -260A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 130W,降额因子 0.87W/℃,结温范围 -55~175℃。TO-252-2L 封装 RθJC 典型值 1.15℃/W,器件具备 722mJ 单脉冲雪崩能量(EAS),经 100% UIS 和 AVds 测试验证。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 13mΩ(最大 18mΩ,VGS=-10V, ID=-20A),极低导通损耗。栅极阈值电压典型值 -2.6V,范围 -2.0V~-3.5V,确保可靠导通。跨导典型值 25S,提供卓越的增益特性。动态参数:输入电容 5814pF,输出电容 483pF,反向传输电容 234pF(VDS=-25V, f=1MHz)。开关特性(VDD=-30V, RL=1.5Ω, VGS=-10V, RG=3Ω):开通延迟 18ns,上升 20ns,关断延迟 55ns,下降 35ns。栅极电荷:Qg=75nC,Qgs=16nC,Qgd=19nC。
■ 热特性与可靠性
体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 49ns,恢复电荷 71nC,提供优良的续流特性。热阻 RθJC = 1.15℃/W,在 25℃ 下最大功耗 130W,需注意 PCB 铜箔散热,确保结温不超过 175℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60P65K 的超高电流能力和极低导通电阻,适用于多种超强功率负载开关和电源转换场景:
负载开关:超大功率工业设备、通信系统、数据中心中的负载通断控制。
电机驱动:超大功率 BLDC 电机驱动、工业变频器中的功率开关。
不间断电源(UPS):超大功率逆变级和 PFC 电路中的功率开关。
电源转换:服务器电源、通信电源中的主开关或同步整流管。
RST60P65K 以 TO-252-2L 封装提供 65A 电流能力,是超强功率P沟道应用的理想选择。