RST60P25 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60P25 是一款P沟道功率MOSFET,采用 TO-220-3L 通孔封装,基于沟槽工艺与高密度单元设计,为高电流负载应用提供优异的导通电阻和低栅极电荷。额定参数:VDS = -60V,ID = -25A(TC=100℃ 时 -17.7A),脉冲漏极电流 IDM = -60A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 90W,降额因子 0.72W/℃,结温范围 -55~150℃。TO-220-3L 封装提供优良的散热性能,RθJC 典型值 1.4℃/W,适合大功率应用,器件具备 300mJ 单脉冲雪崩能量。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 39mΩ(最大 45mΩ,VGS=-10V, ID=-20A),极低导通损耗。栅极阈值电压典型值 -2.9V,范围 -2.0V~-3.5V。跨导典型值 25S,提供卓越的增益。动态参数:输入电容 3430pF,输出电容 391pF,反向传输电容 272pF(VDS=-30V, f=1MHz)。开关特性(VDD=-30V, RL=1.5Ω, VGS=-10V, RG=3Ω):开通延迟 12ns,上升 15ns,关断延迟 38ns,下降 15ns。栅极电荷:Qg=46nC,Qgs=9.5nC,Qgd=10.5nC。
■ 热特性与可靠性
体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 47ns,恢复电荷 53nC。器件经 100% UIS 和 AVds 测试,具备高雪崩耐量。热阻 RθJC = 1.4℃/W,在 25℃ 下最大功耗 90W,建议配合散热器使用,确保结温不超过 150℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60P25 的高电流能力和极低导通电阻,适用于大功率场景,TO-220封装便于散热器安装:
全桥转换器高侧开关:大功率H桥电路中的高侧开关,简化驱动设计。
LCD 显示屏 DC-DC 转换器:大尺寸液晶显示面板中的高效电源管理。
不间断电源(UPS):大功率逆变级和PFC电路中的功率开关。
电机驱动:大功率 BLDC 电机驱动、工业变频器功率级。
RST60P25 以 TO-220-3L 封装提供 25A 电流能力,是大功率P沟道应用的理想选择。