RST60P10K 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
■ 器件概述与封装特性
RST60P10K 是一款P沟道功率MOSFET,采用 TO-252-2L(DPAK)表面贴装封装,基于沟槽工艺与高密度单元设计,为负载开关和PWM应用提供优异的导通电阻和低栅极电荷。额定参数:VDS = -60V,ID = -10A,脉冲漏极电流 IDM = -40A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 45W,结温范围 -55~175℃。TO-252-2L 封装提供良好的散热路径,RθJC 典型值 3.3℃/W,适合大电流应用和自动化生产。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 106mΩ(最大 120mΩ,VGS=-10V, ID=-10A);在 VGS=-4.5V 下典型值 135mΩ,最大值 170mΩ,支持低电压逻辑驱动。栅极阈值电压典型值 -1.0V~-2.5V,确保低电压导通。跨导典型值 10S。动态参数:输入电容 930pF,输出电容 85pF,反向传输电容 35pF(VDS=-30V, f=1MHz)。开关特性(VDD=-30V, RL=7.5Ω, VGS=-10V, RG=3Ω):开通延迟 8ns,上升 4ns,关断延迟 32ns,下降 7ns。栅极电荷:Qg=25nC,Qgs=3nC,Qgd=7nC。
■ 热特性与可靠性
体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 25ns,恢复电荷 31nC,提供优良的续流特性。器件经 100% UIS 和 AVds 测试,具备可靠的雪崩能力。热阻 RθJC = 3.3℃/W,在 25℃ 下最大功耗 45W,需注意 PCB 铜箔散热,确保结温不超过 175℃。符合 RoHS 和无铅标准,可承受 260℃ 回流焊。
■ 主要应用领域
RST60P10K 的适中电流和低导通电阻,适合多种负载开关和PWM应用,TO-252封装便于散热:
负载开关:工业设备、通信模块中的负载通断控制,提供低损耗开关。
PWM 应用:DC-DC 转换器、LED 驱动电源中的开关元件。
电源路径管理:电池备份系统、多电源切换电路。
汽车电子:车身控制模块中的中小功率开关。
RST60P10K 以 TO-252-2L 封装提供优良的散热和 10A 电流能力,是中等功率P沟道设计的可靠选择。