RST60P09AS 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60P09AS 是一款P沟道功率MOSFET,采用 SOP-8 表面贴装封装,基于沟槽工艺与高密度单元设计,提供极低的导通电阻和低栅极电荷。额定参数:VDS = -60V,ID = -9A(TC=100℃ 时 -6.4A),脉冲漏极电流 IDM = 36A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 3.0W,结温范围 -55~150℃。SOP-8 封装 RθJA 典型值 41.7℃/W,器件具备 156mJ 单脉冲雪崩能量,在感性负载和过压浪涌下提供高可靠性,经 100% UIS 测试验证。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 30.5mΩ(最大 35mΩ,VGS=-10V, ID=-9A);在 VGS=-4.5V 下典型值 37mΩ,最大值 50mΩ,支持逻辑电平驱动。栅极阈值电压典型值 -1.75V,范围 -1.0V~-2.5V,确保低电压导通。跨导典型值 20S,提供优异的增益。动态参数:输入电容 1919.7pF,输出电容 124.3pF,反向传输电容 96.9pF(VDS=-30V, f=1MHz)。零栅压漏电流 IDSS 最大 1μA,栅体漏电流 IGSS 最大 ±100nA。
■ 开关特性与热设计
开关特性(VDD=-30V, ID=-9A, VGS=-10V, RGEN=3Ω):开通延迟 12ns,上升 14ns,关断延迟 38ns,下降 15ns,适合高频硬开关应用。栅极电荷:Qg=36.5nC,Qgs=6.9nC,Qgd=8.2nC,低 Qg 有效降低驱动功耗。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 40ns,恢复电荷 70nC。器件具备高雪崩耐量,保证感性负载下的可靠性。热设计需注意 RθJA = 41.7℃/W,确保结温不超过 150℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60P09AS 的低导通电阻和高电流能力,适用于多种功率转换和电源管理场景,SOP-8 封装有利于高密度组装:
电源开关应用:AC-DC 适配器、DC-DC 转换器中的主开关管或同步整流管。
硬开关与高频电路:谐振变换器、LLC 拓扑中的功率级,利用快速开关减少损耗。
不间断电源(UPS):逆变级和 PFC 电路中的功率开关,应对瞬态过载。
电机驱动:中小功率 BLDC 电机驱动、变频器功率级,提供可靠电流处理能力。
RST60P09AS 以 SOP-8 封装实现低导通电阻和高效率,是中等功率P沟道应用的优选器件。