RST60P07AS 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
官方品牌 · 原厂渠道
■ 器件概述与封装特性
RST60P07AS 是一款P沟道功率MOSFET,采用 SOP-8 表面贴装封装,基于沟槽工艺与高密度单元设计,在紧凑封装中实现低导通电阻和低栅极电荷。额定参数:VDS = -60V,ID = -7A,脉冲漏极电流 IDM = -30A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 3.0W,结温范围 -55~150℃。SOP-8 封装 RθJA 典型值 41.7℃/W,器件具备 65mJ 单脉冲雪崩能量(EAS),在感性负载和过压浪涌下提供高可靠性。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 55mΩ(最大 65mΩ,VGS=-10V, ID=-7A);在 VGS=-4.5V 低驱动电压下典型值 65mΩ,最大值 85mΩ,支持 3.3V/5V 逻辑电平驱动,简化栅极驱动设计。栅极阈值电压典型值 -1.5V,范围 -1.0V~-2.0V,确保低电压下的可靠导通。跨导典型值 15S,提供良好的增益。动态参数:输入电容 1108pF,输出电容 73.7pF,反向传输电容 58.2pF(VDS=-30V, f=1MHz),低电容利于高频工作。零栅压漏电流 IDSS 最大 1μA,栅体漏电流 IGSS 最大 ±100nA,静态功耗极低。
■ 开关特性与热设计
开关特性(VDD=-30V, ID=-7A, VGS=-10V, RG=3Ω):开通延迟 8ns,上升 4ns,关断延迟 32ns,下降 7ns,高速开关减少开关损耗。栅极电荷:Qg=23.4nC,Qgs=4.1nC,Qgd=4.8nC,低 Qg 利于高频驱动,有效降低驱动功耗。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 25ns,恢复电荷 31nC,优化续流性能。器件具备 65mJ 单脉冲雪崩能量,保证感性负载下的可靠性。热设计需注意 RθJA = 41.7℃/W,建议 PCB 提供足够铜箔散热,确保结温不超过 150℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60P07AS 的适中电流能力与低导通电阻,适合多种负载开关和PWM应用,SOP-8 封装有利于高密度组装:
负载开关:便携设备、电池供电系统中的负载通路管理和外设供电控制。
PWM 应用:小功率 DC-DC 转换器、LED 调光驱动中的开关元件。
电源路径管理:多电源系统选择、电池隔离电路,提供低损耗通断控制。
工业控制:传感器供电、继电器驱动、小型电机控制等低功耗场景。
RST60P07AS 以 SOP-8 封装在性能和成本之间取得良好平衡,是中等功耗P沟道应用的理想选择。