RST60P05N 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60P05N 采用 SOT-23-6L 封装,提供 6 引脚布局,便于多路控制或增加散热焊盘。基于沟槽工艺,具备低导通电阻和低栅极电荷。额定参数:VDS = -60V,ID = -5A,脉冲电流 IDM = -20A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 3.1W,结温范围 -55~150℃。SOT-23-6L 封装具有较低的热阻,RθJA 典型值 40.3℃/W,相比 3 引脚版本散热性能更优。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 55mΩ(最大 65mΩ,VGS=-10V, ID=-5A);4.5V 下典型 70mΩ(最大 85mΩ),兼容低电压逻辑。栅极阈值典型 -1.5V,范围 -1.0V~-2.0V。跨导典型 10S。动态参数:输入电容 1153pF,输出 93.7pF,反向 77.7pF(VDS=-30V, f=1MHz)。开关特性(VDD=-30V, RL=6Ω, VGS=-10V, RG=3Ω):td(on)=8ns, tr=5ns, td(off)=32ns, tf=8ns。栅极电荷:Qg=15.8nC,Qgs=2.7nC,Qgd=3.5nC。
■ 热特性与可靠性
体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 27ns,恢复电荷 32nC。器件经 100% 雪崩测试,具备可靠的 EAS 能力。热阻 RθJA = 40.3℃/W,在 25℃ 下最大功耗 3.1W,6 引脚封装利于 PCB 散热设计,确保结温不超过 150℃。符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60P05N 的 6 引脚封装提供了更灵活的设计空间,适用于以下场景:
负载开关:便携设备、多通道电源管理中的高侧开关。
PWM 控制:小功率 DC-DC 转换器、LED 驱动器。
电源路径管理:多电池系统、冗余电源切换。
工业控制:PLC 模块、传感器供电开关。
RST60P05N 以 SOT-23-6L 封装提供更佳的散热和引脚布局,适合中低功耗应用。