RST60P04Y 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60P04Y 是一款 P 沟道功率 MOSFET,采用 SOT-23-3L 超小型封装,基于沟槽技术,为空间受限的便携设备提供高效负载开关和 PWM 控制。额定参数:VDS = -60V,ID = -4A,脉冲电流 IDM = -16A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 1.5W,结温范围 -55~150℃。SOT-23 封装占用极小面积,RθJA 典型值 83.3℃/W,适合低功耗、高密度设计。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 106mΩ(最大 120mΩ,VGS=-10V, ID=-4A);4.5V 驱动下典型 135mΩ(最大 170mΩ),兼容低电压逻辑。栅极阈值典型 -1.5V,范围 -1.0V~-2.5V。跨导典型 10S。动态参数:输入电容 930pF,输出 85pF,反向 35pF(VDS=-30V, f=1MHz)。开关特性(VDD=-30V, RL=7.5Ω, VGS=-10V, RG=3Ω):td(on)=8ns, tr=4ns, td(off)=32ns, tf=7ns。栅极电荷:Qg=25nC,Qgs=3nC,Qgd=7nC。
■ 雪崩能力与热设计
器件具备 72mJ 单脉冲雪崩能量(EAS,TJ=25℃, VDD=-20V, L=0.5mH),在感性负载下提供可靠保护。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 25ns,恢复电荷 31nC。热阻 RθJA = 83.3℃/W,需严格控制功耗和 PCB 散热,确保结温不超过 150℃。符合 RoHS 标准,可承受 260℃ 回流焊。
■ 主要应用领域
RST60P04Y 以小封装提供 4A 电流能力,适用于以下场景:
负载开关:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源路径管理和外设供电。
PWM 应用:小功率 DC-DC 转换器、LED 背光驱动。
电池管理:单节/多节锂电池保护电路中的充放电开关。
电源排序:多路电源时序控制中的高侧开关。
RST60P04Y 在极小封装内实现 4A 电流处理,是便携设备功率管理的理想选择。