RST60P04R 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60P04R 是一款 P 沟道增强型 MOSFET,采用 SOT-223-3L 表面贴装封装,具有较好的散热性能和中等电流能力。额定参数:VDS = -60V,ID = -4.3A,脉冲电流 IDM = -20A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 3.1W,结温范围 -55~150℃。SOT-223 封装提供较大的漏极焊盘和热阻优化,RθJA 典型值 40.3℃/W,适合中等功率密度应用。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 106mΩ(最大 120mΩ,VGS=-10V, ID=-4A);在 VGS=-4.5V 下典型值 135mΩ,最大值 170mΩ,支持 3.3V/5V 逻辑驱动。栅极阈值电压典型值 -1.0V,范围 -1.0V~-2.5V。跨导典型值 10S。动态参数:输入电容 930pF,输出电容 85pF,反向传输电容 35pF(VDS=-30V, f=1MHz)。开关特性(VDD=-30V, RL=7.5Ω, VGS=-10V, RG=3Ω):开通延迟 8ns,上升 4ns,关断延迟 32ns,下降 7ns。栅极电荷:Qg=25nC,Qgs=3nC,Qgd=7nC。
■ 热特性与可靠性
体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 25ns,恢复电荷 31nC,提供优良的续流特性。器件经 100% 雪崩测试,具备良好的 EAS 能力(未明确数值但设计保证)。热阻 RθJA = 40.3℃/W,在 25℃ 下最大功耗 3.1W,需注意 PCB 铜箔散热,确保结温不超过 150℃。符合 RoHS 和无铅标准,可承受 260℃ 回流焊。
■ 主要应用领域
RST60P04R 的适中电流和低导通电阻,适合多种负载开关和 PWM 应用:
负载开关:便携设备、电池供电系统中的负载通路管理,提供低损耗通断控制。
PWM 应用:小功率 DC-DC 转换器、LED 驱动器中的开关元件。
电源路径管理:多电源系统选择、电池隔离电路。
工业控制:传感器供电、继电器驱动、小型电机控制。
RST60P04R 以 SOT-223 封装在性能和散热之间取得良好平衡,是中等功耗应用的优选。