RST60P02Y 采用高可靠性材料与成熟制程工艺设计,电气性能稳定、环境适应性强, 符合 ROHS、REACH 等欧盟环保指令要求,广泛应用于工业控制、电源管理、消费电子及智能设备领域。 产品一致性高、供货稳定,适用于对品质与可靠性要求严格的应用场景。
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■ 器件概述与封装特性
RST60P02Y 是一款 P 沟道增强型 MOSFET,采用 SOT-23-3L 超小型封装,基于先进的沟槽技术设计,为低功耗便携设备提供高效的负载开关和 PWM 应用解决方案。额定参数:VDS = -60V,ID = -2A,脉冲漏极电流 IDM = -8A,VGS = ±20V。最大功耗 PD = 1.7W,结温范围 -55~150℃。SOT-23 封装占用极小 PCB 面积,RθJA 典型值 73.5℃/W,适合低功耗、高密度应用。
■ 关键电气参数
导通电阻典型值 140mΩ(最大 160mΩ,VGS=-10V, ID=-2A);在 VGS=-4.5V 下典型值 160mΩ,最大值 200mΩ,支持低电压逻辑驱动。栅极阈值电压典型值 -1.4V,范围 -1.0V~-2.6V。跨导典型值 3S。动态参数:输入电容 452pF,输出电容 27.8pF,反向传输电容 21.5pF(VDS=-30V, f=1MHz)。开关特性(VDD=-30V, ID=-2A, VGS=-10V, RG=3Ω):开通延迟 40ns,上升 35ns,关断延迟 15ns,下降 10ns。栅极电荷:Qg=9nC,Qgs=1.6nC,Qgd=1.9nC。静态漏电流极小。
■ 热特性与可靠性
器件具备较低的导通电阻和栅极电荷,适合低频至中频的 PWM 应用。体二极管正向电压最大 1.2V,反向恢复时间 25ns,恢复电荷 31nC。虽然未明确标注 EAS,但沟槽工艺保证了良好的雪崩耐量。热设计需注意 RθJA = 73.5℃/W,在 25℃ 环境下最大功耗 1.7W,需确保结温不超过 150℃。SOT-23 封装适合小信号开关应用,符合 RoHS 和无铅标准。
■ 主要应用领域
RST60P02Y 的小封装和低电流特性,使其成为便携设备和低功耗系统的理想选择:
负载开关:智能手机、穿戴设备、电池供电系统中的电源路径管理和负载通断控制。
PWM 应用:小功率 DC-DC 转换器、LED 调光驱动中的开关元件。
信号调理:模拟开关、继电器驱动、电平转换电路中的功率接口。
便携式设备:蓝牙耳机、智能手表等对 PCB 面积敏感的应用。
RST60P02Y 以极小的封装提供可靠的 P 沟道开关性能,是空间受限设计的理想选择。